12月22日消息，据报道，Adroit Market Research预计，全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长，到2032年将达到1530亿美元，2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。报告显示，半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下，到2028年，该数字将增长至约912美元。电动化和ADAS是技术变革的主要驱
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中国和美国试图夺取台湾的半导体，这是战争的真正原因。与中国一样，美国认为人工智能是21世纪军事和经济实力的关键。在华盛顿特区，共和党人和民主党人都对中国的进展速度感到担忧。事实上，国会山的一个流行笑话是他们唯一能达成一致的事情就是“中国威胁”。为此，国会最近通过了《芯片法案》，行政部门一直在实施贸易管制，以阻止他们认为对中国人工智能的发展至关重要的技术。尽管这种愿望是理性的，但在中长期内不太可能奏效，而且只会加剧地缘政治紧张局势。美国的技术战略依赖于七个现实，尽管这些现实今天是真实的，但明天可能不再全部如
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半导体工艺技术：它的历史、趋势和演变半导体行业的数字、模拟、工具、制造和材料领域都有重大发展。芯片开发需要从设计到制造的各个层面的先进复杂工艺。为了应对目前正在蔓延的对半导体日益增长的需求，需要从建筑设计到可持续材料采购和端到端制造进行重大变革。因此，采用高效的最新技术，并解决先进工艺节点的生产，是该行业的现状。物联网和半导体用于数字化转型：最近，我们的互联网、智能设备和5g都有了重大发展。我们需要从根本上了解将导致这一新创新的基本技术。随着半导体技术发展物联网和5g，人工智能的进化将尽早到来。在过去的3
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据临港新片区管委会官网披露文件显示，日前，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。据悉，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目由中芯国际和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会合作规划建设。根据协议，双方共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。据中芯国际发布的公告显示，该项目计划投资约88.7亿美元（折合人民币约573亿元），这也是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fa
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日本金融服务公司SBI和沙特阿美石油公司签署了一份谅解备忘录，以探索数字资产和半导体，双方可以利用其投资组合。根据公告，此次合作将支持日本数字资产服务提供商向沙特阿拉伯的扩张，其安排旨在提供技术和监管支持。两家公司表示，谅解备忘录将涉及“数字资产合作”，各方将共同寻找投资机会。这一安排将扩大到启动几项与半导体有关的举措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造厂。谅解备忘录中写道：“通过与阿美石油公司的合作，双方将共同利用彼此的知识和资源，讨论半导体、数字资产等先进技术领域的进一步商机，并为日本和沙特阿拉伯之间的经
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台积电、三星和英特尔争夺“2纳米”芯片，这将塑造5000亿美元产业的未来数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品——芯片上的晶体管越小，能耗就越低，速度就越高。
全球领先的半导体公司正在竞相推出所谓的“2纳米”处理器芯片，这将为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（TSMC）仍然是分析师们认为能够保持其全球行业领先地位的公司，但三星电子和英特尔已经确定了这一行业的下一个飞跃，看作是缩小差距的机会。数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品。芯片上的晶体管越小，能耗就越低，
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纽约州长凯西·霍楚尔于周一宣布了一项价值10亿美元的计划，旨在扩大在纽约州奥尔巴尼市的芯片研究活动，以使该州继续保持全球半导体中心的地位。该投资计划预计将创造700个新的永久性工作岗位，并保留数千个岗位，其中包括购买世界上最昂贵和最复杂的制造机器之一的新版本，以及建造一个新的建筑来容纳它。
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碳化硅作为下一代功率半导体的本命，进入了全面的市场拓展阶段。加上面向再生能源的市场，汽车使用市场的增长比最初的预想早了一年多，功率半导体的投资增长也显示出SiC的一方面。不久前，行业也有研究在300mm的SIC增产的动向。然而，解决SiC容量增强问题现在成为主流。这一趋势不仅限于日本和欧洲的功率半导体制造商。美国和中国之间的摩擦导致了SiC的国产化和量产化，这也是影响SIC的一方面。据电子器件行业报道，2023年9月7日，该公司表示，“中国SiC市场全方位战略已扩大工业化加速进入公司约100家。”中国Si
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美国对中国公司的制裁导致了华为和中芯国际技术实力的进步，以及对非中国半导体和设备公司的影响。中国设备公司经历了显着的收入增长，而非中国公司则难以保持增长。 美国制裁的漏洞使中国半导体公司得以囤积非中国设备，并达到先进的芯片节点。美国政府削减可能被中国军方使用的芯片或设备运输的意图，已经导致了一系列损害非中国公司的失误。特朗普政府对华为和中芯国际（半导体制造国际公司）的初步制裁阻碍了这两家公司的前进。但拜登政府的失误导致了华为和中芯国际技术实力的复苏，以及非中国半导体和设备公司的后果。本文将讨论这些内容。图
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自2019-2020年美国开始对半导体行业实施制裁以来，中国的芯片公司数量一直在下降。随着芯片需求放缓，2022-2023年情况变得更糟。自2019年以来，已有超过22,000家与芯片相关的公司消失，而2023年出现了创纪录的消失。报告显示，截至2023年，已有创纪录的10900家芯片相关公司注销，比2022年注销的5746家公司大幅增加。这意味着2023年中国平均每天有30家芯片相关公司关门。这是五年趋势的一部分，2021-2022年期间，超过10000家中国芯片相关公司倒闭。2023年的激增凸显了芯片
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尽管2023年经济下滑，但材料需求和市场增长仍在上升。加利福尼亚州圣地亚哥：TECHCET——一家提供半导体供应链业务和技术信息的电子材料咨询公司——宣布，预计2024年半导体材料市场将反弹，增长近7%，达到740亿美元。由于整体半导体行业放缓和晶圆开工量下降，2023年市场收缩了3.3%，之后出现了反弹。展望未来，预计2023年至2027年半导体材料市场将以超过5%的复合年增长率增长。到2027年，TECHCET预计市场将达到870亿美元或以上，新的全球晶圆厂产量增加将带来潜在的更大市场规模。尽管202
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知情人士表示，日本东芝集团和电气部件公司罗姆公司将合作开展功率半导体业务。他们表示，这两家公司总共花费了3800亿日元（26亿美元）来扩大其功率半导体的生产，预计日本经济产业省将承担高达约1300亿日元的成本。功率半导体能够处理高电压和大电流，通常用于电动汽车。据消息人士透露，东芝和罗姆的合作将分别涉及在石川县和宫崎县建造的新工厂。日本工业伙伴股份有限公司领导的财团收购了东芝78.65%的股份，东芝将于本月退市。罗门是该财团的一部分。全球对功率半导体的需求预计将增长，罗姆和东芝是主要供应商之一。根据研究公
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1月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。本次产品&技术交流会分别在深圳、长沙、上海三城举行。到场工程师、产业人士超500人次，超万名专业人士线上参与了交流会。线上线下，工程师们积极就新品性能、应用进展及未来产品规划等问题与相关产品线专家进
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12月7日，台积电总裁魏哲家在2023年供应链管理论坛上致辞称，2023年处于调整库存期，鉴于通货膨胀与成本持续上涨等外在因素，2024年仍有其不确定性。不过得益于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。魏哲家表示，AI可以协助医生收集资料并进行诊断，或是透过改善先进驾驶辅助系统（ADAS）和自驾技术，让我们变得更健康、更快乐、更安全；透过AI改善环境问题，也可以帮助我们降低资源的耗用。他认为，半导体是AI应用发展的关键，行业不仅要持续开发AI技术并提升运算力，同时也必须专注于降低能耗。随着AI
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最近几日，互联网、半导体制造厂等裁员的现象愈演愈烈，各种消息层出不穷，字节跳动裁员的消息还冲上了热搜，大量的半导体行业工作者、程序员及运营运维人员面临着被裁员失业的问题，那么程序员这个行业，或者说半导体、互联网这个行业，真的凛冬将至了吗？自去年11月以来，科技公司已宣布裁员11万793人，就国内而言，自研大环境下人才短缺，技术公司迅速扩充的后续就是快速裁员。前两年芯片行业被推到风口之上，爆发式的“野蛮生长”催生了很多虚幻的泡沫。2023年全球半导体厂商排名如下：从图表中可看到，虽然排名如此，但对比2021
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