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MEMS芯片整合加速度计与高准确度温度传感器实现出色的测量精确度

2019-04-23

中国，2019年4月23日 —— 意法半导体LIS2DTW12单片集成MEMS 3轴加速度计和温度传感器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物跟踪器、穿戴设备和物联网端点。温度传感器具有0.8°C的测量准确......

意法半导体 LIS2DTW12单片集成MEMS 3轴加速度计

思特威携业内首项DSI像素技术亮相ISC West 2019

2019-04-17

作为思特威为下一代传感器开发的全新技术， DSI像素技术基于思特威先进的传感器设计架构开发，相较于BSI、FSI等前代技术，能够帮助用户实现更强的成像性能、更短的产品上市时间以及更高的性价比。在成像性能方面， DSI像素......

SmartSens，图像传感

3D传感器：机器人安全的新方法和新应用

陈端武 2019-04-15

若要让机器人与人类安全地协作，就须让机器人以某种方式感知世界，处理所收集的讯息，并产生协作行动。目前协作机器人以触觉作为与人类的沟通和协作手段。机器人触碰到东西是其停止并避免伤害人类的讯号。但更好的解决方案是能让机器人看......

3D感测技术协作机器人(co-bot) 传感器

TDK收购Chirp，ToF传感器中闪出黑马—MEMS超声波

迎九 2019-04-12

2018年初，TDK宣布与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems达成收购协议，Chirp成为TDK的全资子公司。Chirp位于美国伯克利，其核心技术来源于伯克利大学。不久前，Chirp首席执......

超声波 ToF

全球首款 MEMS 超声波飞行时间 (ToF) 传感器

Michelle Meng-Hsiung Kiang,Chirp Microsystems 2019-04-11

基于 MEMS 的微型“硅芯片声呐”装置提供了毫米级精度的距离传感功能，并具有业内最低的功耗。这种 MEMS 超声波传感器可用于距离测量、位置追踪、人员存在检测以及消费电子、机器人、无人机等领域的避障应用。......

MEMS 硅芯片声呐传感

Vishay的新款5050外形尺寸汽车级IHLP® 电感器的工作温度可达+155度C

2019-04-03

器件符合AEC-Q200标准，高度仅为5mm节省发动机舱的占用空间 ......

Vishay IHLP® 电感器 DC/DC转换器

ST传感器总经理谈MEMS经验及新产品动向

王莹 2019-04-01

MEMS 传感器

我国分子生物传感器研究方面已取得重大突破

2019-04-01

中科院理化所主持的国家自然科学基金项目“酶分子构象影响传感器信息传递原理研究”，日前通过评审组专家评审，并被确定为“特优项目”。该研究从分子水平上探索了纳米材料与生物分子的结合和相互作用，从而指导分子生物传感器的组装应用......

传感器生物酶

磁传感器:具有杂散磁场补偿的 3D 霍尔效应位置传感器

2019-03-29

　　TDK 公司(东京证交所代码 6762)成员 Micronas 以 HAL® 39xy 扩展其霍尔传感器产品线，该产品支持杂散场补偿，具有高度灵活的架构感测多维磁场，注册商标为 masterHAL®。该系列产......

TDK，磁传感器

全球首款 MEMS 超声波飞行时间 (ToF) 传感器

Michelle Meng-Hsiung Kian 2019-03-29

　　基于 MEMS 的微型“硅芯片声呐”装置提供了毫米级精度的距离传感功能，并具有业内最低的功耗。这种 MEMS 超声波传感器可用于距离测量、位置追踪、人员存在检测以及消费电子、机器人、无人机等领域的避障应用。　　超......

MEMS TDK 传感器

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