首页 > 新闻中心 > 模拟技术 > 业界动态
SAP公司和英飞凌科技公司今日宣布推出一种新型射频识别(RFID)解决方案,以满足企业连接和管理不同厂商的RFID 硬件和软件的需要。这种全新解决方案以SAP NetWeaver™技术平台和英......
日前,赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corp.)宣布在中国香港成立亚洲业务运营中心。此新业务部将由前任USB总经理 Paul Novell 领导,他在担任亚洲运营总经理这职务前,在Cy......
受无锡市政府的热情邀请,2004中国IC制造年度会议暨第七届中国半导体行业协会IC分会年会将于2004年12月1-3日在江苏省无锡市山明水秀大饭店召开。中国IC制造年度会议旨在以“IC制造”为核心,致力于推动中国半导......
全球领先的高性能功率优化产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布推出全新RF功率放大器模块 (PAM) RMPA2455,针对2.4-2.5 GHz频段高性能无线局域网 (WLAN......
日前,嵌入式设备互联解决方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host软件将用于支持惠普PSC1315打印、扫描、复印多功能一体机的PictVridge协议。有了PictBr......
Renesas Technology Corp. today announced an agreement with Robert Bosch GmbH to use its FlexRayTM*1 communicat......
日前,德州仪器 (TI) 宣布将于 7 月底与 8 月初在汉城、上海、深圳以及台北等地举办 2004 年夏季连接解决方案研讨会 (Connectivity Solutions Seminar 2004),为设计人员提......
日前,赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corp.) (NYSE: CY) 与 Atmel......
近日,领先的嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension(简称TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF) 协会的......
近日, 以生产通讯连结器而闻名于世的HUBER+SUHNER公司与电信基础设施公司Stokab在瑞典Kista签订了一份关于无源光纤器材(用于电信网络基础设施)的供货协议。HUBER+SUHNER是瑞士一家著名的通讯传送......
43.2%在阅读
23.2%在互动