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tdi 文章 进入tdi技术社区

Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度

  • 加拿大滑铁卢 – 2023年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其Linea™ HS 16k 背照式（BSI）TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。新款 Linea HS 16k BSI&nb
  • 关键字： Teledyne   背照式  TDI  相机  近紫外  可见光  

2014年高清面板厂商之间价格战即将爆发

  • 　　据外媒报道，为抢占中国大陆中端和高端智能手机高清面板2014年订单，面板制造商相继打开价格战。 　　由于大陆对高清面板的强烈需求，日本显示器(JDI)及其子公司台湾显示器(TDI)高清面板的出货量在2014年预计将达到350万片。该公司正在寻求扩大自己的高清产品组合，提升他们的整体市场份额高。 　　这两家公司为进一步抗衡LG显示器，JDI将降低Pixel-eye全高清面板产量转而大量生产高清面板，这可能会加剧高清面板厂商之间价格战爆发。
  • 关键字： 面板  TDI  

基于TDI-CCD的成像FPGA系统软件设计应用

  • 摘要：为建立高速、高效、合理的CCD成像软件系统，设计TDI-CCD成像系统自顶向下的软件设计结构和模块化设计方法，实现成像系统FPGA软件解耦合，给出整体软件设计结构及其性能分析；在系统调试阶段运行良好。实际运行
  • 关键字： TDI-CCD  FPGA  成像  系统    

基于FPGA的TDI-CCD时序电路设计

  • 摘要：介绍TDI-CCD的特点、工作原理，根据项目所使用的TDI-CCD的使用要求，设计一种基于Altera公司的现场可编程门阵列(FPGA)EP3C-25Q240的TDI-CCD驱动时序电路，驱动时序使用VHDL语言编写，在QuartusⅡ平台上进行时序
  • 关键字： TDI-CCD  FPGA  时序  电路设计    

CMOS图像传感器中时问延迟积分的实现与优化

  • 　　1 引 言 　　利用高速线扫描摄像机进行监控，具有在线监控、高精度和高速度的特点[1，2]，一般常见的线扫描摄像机，感光器上的每个像素在进行动态扫描时，每次仅对移动中的物体做一次曝光，而时间延迟积分(TDI)电路具备较多且有效的积分时间，从而增强信号的输出强度。目前，TDI技术的研究多局限于CCD工艺。CCD器件是实现TDI的理想器件，它能够实现无噪声的电荷累加[3～5]，但传统CCD图像传感器技术存在驱动电路和信号处理电路难与CCD成像阵列单片集成，需要较高的工作电压，不能与深亚微米超大规模集成电
  • 关键字： 模拟技术  电源技术  TDI  CMOS  图像传感器  传感器  执行器  

基于FPGA的TDI－CCD时序电路的设计

  • 文中较为详细地介绍了TDI-CCD的结构和工作原理，并根据工程项目所使用的IL－E2 TDI-CCD的特性，设计了一种基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的TDI-CCD时序电路
  • 关键字： FPGA  CCD  TDI  时序电路    

TDI上榜2005年DELOITTE增长最快

  • 完备的USB互连解决方案及全球客户基础 确保TDI强劲收入增长 TDI公司近日宣布其在2005年“Deloitte科技最快500强”中名列32位，该排名列出了北美500家增长速度最快的科技公司，排名的根据是过去五年（2000－2004）中公司收入增长的百分率。 　　不久前TDI公司曾发布公告宣布被Oxford半导体公司收购。Oxford半导体公司总裁William MacKenzie认为TDI的出色增长应该归功于公司优秀的团队，其广泛的产品线以及引导USB技术不断适应消费型电子产品设备
  • 关键字： TDI  

TDI新产品获得USB-IF高速认证

  • TransDimension（简称TDI）公司近日宣布，其TD1120单芯片USB OTG高速从端和全速主端控制器成功完成USB Implementers Forum (USB－IF)的高速认证测试。TD1120是业界第一个整合了全速主端和高速从端双重功能的单芯片USB On-the-Go (OTG)控制器，它使嵌入式系统能够同时充当主机和外设执行任务。 TransDimension公司市场总监Paul Liu 指出：“TD1
  • 关键字： TDI  

TDI与AmLogic共推全方位媒体互联解决方案

  • TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB标准，AmLogic已将TDI公司的USB主机控制器应用于多种A/V设备的直接互联。AmLogic将通过包括其A/V处理器在内的客户参考设计方案推荐TDI公司的USB控制器，以加速产品投放市场及完善全方位设计。  　　Amlogic选择使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主机、外设和OTG(On-The-Go)控制器来实现PC与便携式媒体设备以及存储设备与A/V设备之间的通信互联。TDI控制器和AmL
  • 关键字： TransDimension(TDI)公司  

CHIPIDEA获得TRANSDIMENSION高速USB技术和软件解决方案使用授权

  • 　　业界领先的嵌入式USB互连解决方案提供商TransDimension (TDI) 公司与全球领先的模拟/混合信号半导体供应商Chipidea公司日前宣布结成战略合作，共同提供业内唯一的高速USB IP（intellectual property, 知识产权 ）完整解决方案。两家公司将依托各自的技术优势，最终完成集Chipidea的物理层（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及软件产品于一体的完整SoC解决方案。 　　随着USB技术已经成为大多数SoC中不可或缺的一项功能，系统架构师和芯片设
  • 关键字： TDI  嵌入式  

TDI为惠普多功能一体设备提供嵌入式USB主机方案

  • 　　日前，嵌入式设备互联解决方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host软件将用于支持惠普PSC1315打印、扫描、复印多功能一体机的PictVridge协议。有了PictBridge的支持，惠普PSC1315多功能一体机能够从数码相机中直接打印图片，而无需使用计算机。惠普PSC1315多功能一体机将作为USB主机工作，数码相机反而成为USB的外围设备。 　　“TDI一直专注于外围设备互联的USB解决方案”,TDI营销副总裁Mike HOLT说，“TDI的嵌入
  • 关键字： TDI  嵌入式  

TDI第二代USB OTG芯片通过业界标准认证

  • 近日，领先的嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension（简称TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF) 协会的技术认证。与第一代产品相比，第二代USB OTG 控制器更加节省芯片资源，功耗进一步降低，从而将移动USB芯片领域的业界标准提升到了新的水平。同时据业界预测到2007年，全球USB端口使用数将由目前的15亿剧增到43亿。广泛的市场容量，必将使TDI的第二代USB OTG技术在包括机顶盒、移
  • 关键字： TDI  

TDI第二代USB OTG芯片通过业界标准认证

  • 近日，领先的嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension（简称TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF) 协会的技术认证。与第一代产品相比，第二代USB OTG 控制器更加节省芯片资源，功耗进一步降低，从而将移动USB芯片领域的业界标准提升到了新的水平。同时据业界预测到2007年，全球USB端口使用数将由目前的15亿剧增到43亿。广泛的市场容量，必将使TDI的第二代USB OTG技术在包括机顶盒、移
  • 关键字： TDI  
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