LED封装行业急需资本市场助力整合促进发展

　　LED产业是高科技产业，属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业，从目前的技术发展水平和市场需求来看，还有很大的发展空间，其前景被看好。

　　LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游)，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的"双高"(高技术、高资本)特点，上游芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。

　　一、上游外延/芯片领域处于成长阶段，但资金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高

　　LED外延片与芯片约占行业70%利润，目前中国大陆的LED芯片企业约有六十家左右(大部分企业正值建设阶段)，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。上游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，目的是通过上游高端切入，力争在LED领域占据主导地位，这些企业有上市公司(如江西联创、长电科技、三安光电和士兰微等)，也有资本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、深圳奥德伦、大连路美等)。

　　LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比。部分芯片厂家产品的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。