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led封装 文章

模组内部灯条LED真实热阻模拟测试系统研究与分析

  • LED封装、模组的质量水平,如光通量、坐标等光性能,与LED内部芯片的结温高低密切相关。一般LED结温高,则性能差。因此,对于LED芯片企业、LED封装企业和LED模组整机企业,了解LED芯片各层结构的热阻显得十分必要。现有的测量方法有很多,如红外热像仪法、电学参数法、光功率法等,行业测量热阻比较通用、靠谱的方法是电学参数法。本文采用的测试方法是基于电学参数法原理,同时利用“焊脚温度、环境温度”等效法,通过设计相应的PCB规格,使T3ster热阻测试仪可测量的待测LED模块的焊脚及环境温度,与真实模组或整
  • 关键字: LED封装  模组  热阻  电学参数法  芯片结温  

LED小芯片封装技术难点解析

  • LED小芯片封装技术难点解析-本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
  • 关键字: LED芯片  LED封装  LED  

三种紫外LED封装物料对比:谁最高效可靠?

  • 三种紫外LED封装物料对比:谁最高效可靠?-本文立足于波长小于380 nm 的紫外LED 的封装技术,对不同封装材料的透过率、耐紫外光和耐热性进行了对比,进而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封装结构。
  • 关键字: LED封装  紫外LED  LED芯片  

看过来!最全面的LED生产工艺

  • 看过来!最全面的LED生产工艺-由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
  • 关键字: LED  LED封装  LED芯片  

无封装、无散热、无电源之后,LED还能去掉什么?

  • 无封装、无散热、无电源之后,LED还能去掉什么?-刚刚结束的两会不仅传出稳定发展房地产市场的信号,部分城市也紧随其后出台一系列拯救楼市新政策。疲软的中国楼市将迎来新希望,刚需购房者也将因此而推动包括LED照明等家居装饰产业的新发展。但是伴随着中国经济新常态的到来,在经济增速放缓的大背景下,大家对“钱”也就看的越来越紧。
  • 关键字: LED技术  LED封装  

详解多芯片LED封装特点与技术

  • 详解多芯片LED封装特点与技术-多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
  • 关键字: LED封装  LED  

垂直LED封装结构的优势分析

  • 垂直LED封装结构的优势分析-近年来半导体照明飞速的发展,曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化,其中有正装,倒装,和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场,但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要求倒装慢慢地迎头赶上,势不可挡。
  • 关键字: LED  LED封装  

聚飞光电:LED封装业务复制光学膜模式实现比翼齐飞

  •   聚飞光电是LED封装行业的优质龙头企业,其LED封装技术能和国际一流厂商相当,同时公司的毛利率也领先于国内同行。公司的技术管理能力和生产管理能力都是非常优秀的。   横向拓展是必然   受产品结构的影响,公司的毛利率一直处于下滑趋势中。因此改善产品结构提升公司盈利能力就成为一个亟待解决的问题。公司向光学膜领域的拓展,一个很关键的出发点就是提升公司的盈利能力。   处于黄金发展期的光学膜业务   光学膜技术壁垒较高,市场主要被海外厂商垄断。随着技术的发展,国产扩散膜的进口替代进程
  • 关键字: 聚飞光电  LED封装  

中国LED封装市场厂商营收排名

  •   全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,在LED照明市场快速普及的影响下,国际厂商开始进军中国LED封装市场,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年增长20%。其中营收排行前十名厂商市场占有率达43.6%。日亚化学仍然稳居龙头宝座,至于中国LED封装厂商木林森排名窜升至第四,较2012年增长将近七成。   LEDinside分析师余彬表示,中国LED封装市场主要分为国际、台湾和中国本土三大阵营。受到国际和大陆厂商的挤
  • 关键字: LED封装  照明  

2013中国LED封装市场规模达72亿美元

  •   全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,在LED照明市场快速普及的影响下,国际厂商开始进军中国LED封装市场,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%。其中营收排行前十名厂商市占率达43.6%。日亚化学仍然稳居龙头宝座,至于中国LED封装厂商木林森排名窜升至第四,较2012年成长将近七成。   表一:中国LED封装市场厂商营收排名   LEDinside分析师余彬表示,中国LED封装市场主要分为国际、台
  • 关键字: LED封装  LED照明  

不敌中国与日韩 台湾在大陆LED市场渐被侵蚀

  •   中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场,各国际大厂都正加速抢食这块大饼;而中国本土优秀厂商则维持高速发展趋势,随着整并速度加快,产业集中度也将逐步提升;至于台湾厂商则受到中国厂商的挤压,市占率逐渐下降,如何提升产品竞争力,是目前最迫切需要解决的问题。   中国LED厂商崛起与日韩专利大厂夹击,侵蚀台湾厂商的中国市占率。   根据LEDinside最新中国LED封装市场报告显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,主要由三大阵营组成,其中,中国封装厂市占率约63%,稳居领先地位;
  • 关键字: LED封装  LED照明  

去年LED封装市场规模年增20% 低于预期

  •   根据LEDinside统计,2013年中国LED封装市场规模同比增长20%,低于市场预期,LEDinside分析师余彬表示,价格持续下降是市场规模增速缓慢的主要原因。商业照明是2013年LED封装市场增长主要推动力;背光封装市场受国产TV以及智能手机渗透率提升的影响,市场规模进一步扩大;然而在显示屏以及其它成熟领域,市场规模增长比较有限。   余彬把中国LED封装市场分为三大阵营,分别为国际厂商阵营,台湾厂商阵营以及大陆厂商阵营。2013年国际厂商阵营在中国市场表现最佳,增速最快;大陆阵营保持稳
  • 关键字: LED封装  背光封装  

台湾LED晶片厂前2月营收跃进,产业景气好转

  •   LED厂2月营收上周以来陆续公布,以公布营收的厂商表现来看,营收年增率达20~51%,显示景气已经明显好转,晶电、艾笛森前2月累计营收就已经逼近去年第1季总和,2家外资券商动手调高晶电首季营运预估值。   法人表示,中国农历新年不是1月就是2月,以LED厂前2月的营收当基准,更能降低工作天数多寡的影响性,比单看2月营收有意义。就已公布的营收而言,LED晶片厂表现多半优于封装厂,且前2月营收年增率都相当显著,显示产业景气已经好转。   前2月营收年增率,以艾笛森年增51.96%居冠,在LED
  • 关键字: LED晶片  LED封装  

亿光、日亚,LED专利战死磕到底

  •   LED封装厂亿光与日亚化间LED专利战火蔓延,战场除遍及各地法院外,也烧至媒体,两厂频频发出新闻稿宣示战果。针对日亚化蓝光LED专利JP2735057(以下简称“057专利”),亿光日前指出,日本最高法院驳回日亚化上诉,该专利的请求项1、3、16、17、18共5项维持无效判定,而日亚化特别于今(3)日再发新闻稿回应,该专利的18个请求项目中,有13请求项目前仍为有效,故亿光对于该专利的举发结果并未造成实质影响。   亿光表示,公司于2012年7月23日对057专利提起无效审判
  • 关键字: 亿光  LED封装  

陆厂崛起、覆晶放量 台封装厂腹背受敌

  •   电视LED背光渗透率趋于饱和,LED背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品,再降背光成本,另一方面,随着陆系LED封装厂技术能力的精进,包括瑞丰、万润、天电等厂商皆有急起直追之姿,台系LED封装厂同时面对产品演进与竞争者众的巨大压力。   LED电视渗透率2013年已逾95%,2014年预估将全面取代CCFL,在渗透率近饱和的情况下,品牌厂2014年改以具成本较低特性的直下式机款抢市,值得注意的是,覆晶产品挟着更大的发光角度与降低封装成
  • 关键字: LED封装  CCFL  
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led封装介绍

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。   LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数 [ 查看详细 ]

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