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led封装 文章

聚飞光电:LED封装业务复制光学膜模式实现比翼齐飞

  •   聚飞光电是LED封装行业的优质龙头企业,其LED封装技术能和国际一流厂商相当,同时公司的毛利率也领先于国内同行。公司的技术管理能力和生产管理能力都是非常优秀的。   横向拓展是必然   受产品结构的影响,公司的毛利率一直处于下滑趋势中。因此改善产品结构提升公司盈利能力就成为一个亟待解决的问题。公司向光学膜领域的拓展,一个很关键的出发点就是提升公司的盈利能力。   处于黄金发展期的光学膜业务   光学膜技术壁垒较高,市场主要被海外厂商垄断。随着技术的发展,国产扩散膜的进口替代进程
  • 关键字: 聚飞光电  LED封装  

中国LED封装市场厂商营收排名

  •   全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,在LED照明市场快速普及的影响下,国际厂商开始进军中国LED封装市场,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年增长20%。其中营收排行前十名厂商市场占有率达43.6%。日亚化学仍然稳居龙头宝座,至于中国LED封装厂商木林森排名窜升至第四,较2012年增长将近七成。   LEDinside分析师余彬表示,中国LED封装市场主要分为国际、台湾和中国本土三大阵营。受到国际和大陆厂商的挤
  • 关键字: LED封装  照明  

2013中国LED封装市场规模达72亿美元

  •   全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,在LED照明市场快速普及的影响下,国际厂商开始进军中国LED封装市场,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%。其中营收排行前十名厂商市占率达43.6%。日亚化学仍然稳居龙头宝座,至于中国LED封装厂商木林森排名窜升至第四,较2012年成长将近七成。   表一:中国LED封装市场厂商营收排名   LEDinside分析师余彬表示,中国LED封装市场主要分为国际、台
  • 关键字: LED封装  LED照明  

不敌中国与日韩 台湾在大陆LED市场渐被侵蚀

  •   中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场,各国际大厂都正加速抢食这块大饼;而中国本土优秀厂商则维持高速发展趋势,随着整并速度加快,产业集中度也将逐步提升;至于台湾厂商则受到中国厂商的挤压,市占率逐渐下降,如何提升产品竞争力,是目前最迫切需要解决的问题。   中国LED厂商崛起与日韩专利大厂夹击,侵蚀台湾厂商的中国市占率。   根据LEDinside最新中国LED封装市场报告显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,主要由三大阵营组成,其中,中国封装厂市占率约63%,稳居领先地位;
  • 关键字: LED封装  LED照明  

去年LED封装市场规模年增20% 低于预期

  •   根据LEDinside统计,2013年中国LED封装市场规模同比增长20%,低于市场预期,LEDinside分析师余彬表示,价格持续下降是市场规模增速缓慢的主要原因。商业照明是2013年LED封装市场增长主要推动力;背光封装市场受国产TV以及智能手机渗透率提升的影响,市场规模进一步扩大;然而在显示屏以及其它成熟领域,市场规模增长比较有限。   余彬把中国LED封装市场分为三大阵营,分别为国际厂商阵营,台湾厂商阵营以及大陆厂商阵营。2013年国际厂商阵营在中国市场表现最佳,增速最快;大陆阵营保持稳
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台湾LED晶片厂前2月营收跃进,产业景气好转

  •   LED厂2月营收上周以来陆续公布,以公布营收的厂商表现来看,营收年增率达20~51%,显示景气已经明显好转,晶电、艾笛森前2月累计营收就已经逼近去年第1季总和,2家外资券商动手调高晶电首季营运预估值。   法人表示,中国农历新年不是1月就是2月,以LED厂前2月的营收当基准,更能降低工作天数多寡的影响性,比单看2月营收有意义。就已公布的营收而言,LED晶片厂表现多半优于封装厂,且前2月营收年增率都相当显著,显示产业景气已经好转。   前2月营收年增率,以艾笛森年增51.96%居冠,在LED
  • 关键字: LED晶片  LED封装  

亿光、日亚,LED专利战死磕到底

  •   LED封装厂亿光与日亚化间LED专利战火蔓延,战场除遍及各地法院外,也烧至媒体,两厂频频发出新闻稿宣示战果。针对日亚化蓝光LED专利JP2735057(以下简称“057专利”),亿光日前指出,日本最高法院驳回日亚化上诉,该专利的请求项1、3、16、17、18共5项维持无效判定,而日亚化特别于今(3)日再发新闻稿回应,该专利的18个请求项目中,有13请求项目前仍为有效,故亿光对于该专利的举发结果并未造成实质影响。   亿光表示,公司于2012年7月23日对057专利提起无效审判
  • 关键字: 亿光  LED封装  

陆厂崛起、覆晶放量 台封装厂腹背受敌

  •   电视LED背光渗透率趋于饱和,LED背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品,再降背光成本,另一方面,随着陆系LED封装厂技术能力的精进,包括瑞丰、万润、天电等厂商皆有急起直追之姿,台系LED封装厂同时面对产品演进与竞争者众的巨大压力。   LED电视渗透率2013年已逾95%,2014年预估将全面取代CCFL,在渗透率近饱和的情况下,品牌厂2014年改以具成本较低特性的直下式机款抢市,值得注意的是,覆晶产品挟着更大的发光角度与降低封装成
  • 关键字: LED封装  CCFL  

晶电、新世纪、璨圆、亿光1月营收一览

  •   受到大陆市场提前展开LEDTV五一长假铺货潮,以及LED照明需求超出预期,LED磊晶厂的元月产能利用率率提高,新世纪、璨圆元月营收逆势成长,龙头晶电的单月营收年成长近四成,登历年同期新高。   晶电元月合并营收18.88亿元(新台币,下同),虽然受到工作天数较少的影响,月减7.7%,但仍创下历年元月新高,比去年同期成长39.7%,晶电主管表示,两岸产能年后陆续达到满载,3月营收会明显回升。   璨圆元月营收2.84亿元,月成长17.03%,璨圆今年有多项新产品陆续会导入,营收可望逐月上扬。
  • 关键字: 亿光电子  LED封装  

技术精进+替换需求,引爆LED显示屏商机

  •   RGB封装技术不断精进,随着LED封装元件体积越来越小,显示屏间距也不断缩小,加上驱动IC与后段系统技术的改良,带动显示屏的解析度与色彩表现越来越好。除了技术改良,户外商用与公共工程显示屏,以及室内商用显示屏需求的兴起,预料将带起2014年显示屏替换潮,不少业者都看好今年显示屏市场发展。   RGB封装尺寸不断缩小,RGB LED封装规格0505(0.5mm x 0.5mm)、0606、1010等规格纷纷问世,LED封装元件体积的缩小,加上厂商不断改良驱动IC与控制系统,显示屏无论在解析度或是色彩表
  • 关键字: RGB封装  LED封装  

2013年12月营收出炉 台厂境况各不同

  •   大尺寸背光衰退 东贝12月营收月减14%   LED封装厂东贝公布去年12月营收为4.56亿元新台币(下同),月减率14%,为2012年3月以来单月新低。公司表示,主要是因为大尺寸背光订单季节性衰退拖累。   东贝去年全年合并营收69.2亿元,东贝表示,包括行动通讯应用产品及LED照明订单接单状况不差,另外小尺寸背光产品也持稳,唯大尺寸背光产品受季节因素影响减少。   展望今年,东贝表示,去年第4季已针对客户新开发产品,除了高能效、高演色性的LED封装解决方案外,以及薄型化背光产品;照明部分,目
  • 关键字: LED封装  照明  

陆系LED封装厂EMC扩增 或将加速取代PCT

  •   EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能,其中,陆系LED封装厂产能扩增快速,据悉,天电的EMC产能也已较先前倍增,在各厂产能积极开出下,EMC导线架价格降幅预料将加速,而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。   从目前较具EMC规模封装厂的产能来看,日亚化在EMC封装支架的起步较早,旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市场,日亚化以月产能
  • 关键字: LED封装  EMC  

【技术知识】从LED封装工艺解析LED死灯

  • LED死灯现象,从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者,都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况:其...
  • 关键字: LED    LED封装    LED灯  

探讨LED封装结构及其技术

  • 1 引言  LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响 ...
  • 关键字: LED封装  结构  

迎合LED TV设计需求,LED封装厂家双管齐下

  • LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视(LED TV)市场将主打两大产品策略。随着低价直下式LED TV倾巢而出,2013 ...
  • 关键字: LED  TV设计  LED封装  
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led封装介绍

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。   LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数 [ 查看详细 ]

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