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led封装 文章

LED产业能见度明朗 2010年资本支出大增

  •   LED背光液晶电视市场崛起,带动LED产业2009年下半快速加温,由于2010年产业能见度乐观,也让厂商纷纷启动扩产计划,并被视为2010年资本支出回升最快的产业,业界统计,2010年LED产业资本支出将达到新台币350亿元,年增率高达158%。   受惠于蓝光LED应用大尺寸背光趋势,LED上游晶粒厂扩产积极,以1台LED背光液晶电视需要400颗以上LED晶粒而言,晶粒供应缺口将延续至2012年,业界估计,2009年台湾整体蓝光LED晶粒产能约达40亿颗,年成长约19%,MOCVD机台总数也达到3
  • 关键字: LED背光  LED封装  

LED封装行业急需资本市场助力整合促进发展

  •   LED产业是高科技产业,属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业,从目前的技术发展水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景被看好。   LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游),每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的"双高"(高技术、高资本)特点,上游芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点,中游封装在技术含量和资本投入上要低一些,而应用产品的技术含量和资本投入最低。   一、上游外延/芯片领域处
  • 关键字: LED芯片  LED封装  

广东推出LED产业发展技术路线图

  •   新闻事件:   广东推出LED产业发展技术路线图   事件影响:   广东清晰描绘了产业发展的愿景,为日后做大做强LED照明产业提供行动指南   新华网广州9月8日电,“室外显示屏、大尺寸背光源、中小尺寸背光源、室内显示屏和3DLED显示屏将成为广东省LED显示市场的主流产品。”根据科学预测,LED照明产业未来三至五年内的主流产品和关键共性技术研发方向已在广东得到明晰。   7日,广东在全国率先推出LED产业发展技术路线图,凭借&ldq
  • 关键字: 背光源  LED照明  LED封装  

瑞轩正在与亿光洽谈合组LED封装厂事宜

  •   瑞轩与乐金显示器(LGD)继连手投资璨圆之后,正在与亿光洽谈合组LED封装厂事宜,以全力巩固LED上中下游的产能,并协助台湾建立自主的LED背光产业供应链。   瑞轩董事长吴春发8日低调表示,“不评论外界的传闻”,但瑞轩明年LED背光液晶电视出货目标为200万~300万台,较今年的3万多台是好几百倍的成长,在需求大增之下,必须要与台湾LED业者策略合作,以便取得稳定的货源。   业内人士指出,瑞轩正在与亿光洽谈,在大陆合组LED封装厂事宜,由于瑞轩与LGD已连手投资璨圆,确
  • 关键字: LGD  LED封装  液晶电视  

三星胜利方程式:世界第一+优质国内市场

  •   在全球笔记型计算机(NB)用面板市占率分占一、二的LG与三星,2009年下半出货的NB用面板中,有高达7成将以LED取代冷阴极射线管(CCFL)做为背光源。三星方面指出,2009年下半出货的NB用面板中,平均将有250万片使用LED做为背光源,下游的LED封装厂也表示将是满载生产的状况。   另外根据市调公司Display Search的调查,2009年以LED做为NB面板背光源的比重为53%,而第1季的比重则为26%,其中LG与三星占全球市场的比率分别为37.9%与28.8%。   由于金融海啸
  • 关键字: 三星  LED封装  CCFL  NB  背光源  

道康宁公司推出新型LED有机硅封胶

  •   道康宁公司电子部近日推出新型有机硅灌封胶(silicone encapsulant )道康宁 ®OE-6636,该产品专门用于注塑(压缩模塑)和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率(RI)为1.54,较高的折射率使其具有更强的光输出性能(参阅附图1);该产品具有低吸水性,热老化性能和耐旋光性也得到了提高;用于典型的LED封装基板材料时,例如聚邻苯二甲酰胺(PPA),该产品的粘合性能更佳。注塑工艺是LED封装的新趋势,与传统涂覆工艺相比,注塑工艺的生产量更高,一次可完成数百个LED封装。   道康宁公
  • 关键字: 道康宁  LED封装  有机硅  OE-6636  

晶粒产能不足排挤 LED监视器渗透率下修至3%

  •   2009年LED NB市场渗透率节节高升,而LED背光监视器也逐渐发酵,品牌业者自第3季也将陆续推出白光LED背光监视器机种。业者表示,由于目前上游LED晶粒供不应求,将排挤到毛利率较低的LED背光监视器的供货,另外,由于LED降价速度不如预期,影响LED背光监视器成本结构,业者认为2009年LED监视器渗透率将下修到仅3%。   LED业者表示,由于目前监视器售价已低到不行,以22吋监视器售价为例,目前高阶机种之售价已然跌至新台币6,000~9,000元之间,因此厂商寻求新的卖点,例如积极引入新科
  • 关键字: LED背光  LED封装  LED晶粒  

台湾IT大厂纷纷涉足绿色能源 市场面临洗牌

  •   6月29日消息,据台湾媒体报道,绿能产业未来商机无限,吸引IT厂商积极投入,半导体、面板两大龙头台积电、友达都决定进军绿能事业,看好“市场秩序将重新洗牌”。   台积电去年进度还停留在产业调查,今年迅速成立新事业部,将绿色能源产业视为晶圆代工本业外重要的转投资事业。   友达除旗下LED厂扩产,今年也跨入新一代太阳能技术,友达董事长李焜耀表示,绿色能源是一种承诺,友达一定会掌握这次市场洗牌的机会。   太阳能产业去年一度因油价高涨而风光,但去年下半年景气急转直下,太阳能厂
  • 关键字: 台积电  太阳能  绿色能源  LED封装  
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led封装介绍

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。   LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数 [ 查看详细 ]

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