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led封装 文章

技术精进+替换需求,引爆LED显示屏商机

  •   RGB封装技术不断精进,随着LED封装元件体积越来越小,显示屏间距也不断缩小,加上驱动IC与后段系统技术的改良,带动显示屏的解析度与色彩表现越来越好。除了技术改良,户外商用与公共工程显示屏,以及室内商用显示屏需求的兴起,预料将带起2014年显示屏替换潮,不少业者都看好今年显示屏市场发展。   RGB封装尺寸不断缩小,RGB LED封装规格0505(0.5mm x 0.5mm)、0606、1010等规格纷纷问世,LED封装元件体积的缩小,加上厂商不断改良驱动IC与控制系统,显示屏无论在解析度或是色彩表
  • 关键字: RGB封装  LED封装  

2013年12月营收出炉 台厂境况各不同

  •   大尺寸背光衰退 东贝12月营收月减14%   LED封装厂东贝公布去年12月营收为4.56亿元新台币(下同),月减率14%,为2012年3月以来单月新低。公司表示,主要是因为大尺寸背光订单季节性衰退拖累。   东贝去年全年合并营收69.2亿元,东贝表示,包括行动通讯应用产品及LED照明订单接单状况不差,另外小尺寸背光产品也持稳,唯大尺寸背光产品受季节因素影响减少。   展望今年,东贝表示,去年第4季已针对客户新开发产品,除了高能效、高演色性的LED封装解决方案外,以及薄型化背光产品;照明部分,目
  • 关键字: LED封装  照明  

陆系LED封装厂EMC扩增 或将加速取代PCT

  •   EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能,其中,陆系LED封装厂产能扩增快速,据悉,天电的EMC产能也已较先前倍增,在各厂产能积极开出下,EMC导线架价格降幅预料将加速,而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。   从目前较具EMC规模封装厂的产能来看,日亚化在EMC封装支架的起步较早,旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市场,日亚化以月产能
  • 关键字: LED封装  EMC  

【技术知识】从LED封装工艺解析LED死灯

  • LED死灯现象,从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者,都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况:其...
  • 关键字: LED    LED封装    LED灯  

探讨LED封装结构及其技术

  • 1 引言  LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响 ...
  • 关键字: LED封装  结构  

迎合LED TV设计需求,LED封装厂家双管齐下

  • LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视(LED TV)市场将主打两大产品策略。随着低价直下式LED TV倾巢而出,2013 ...
  • 关键字: LED  TV设计  LED封装  

国内LED封装行业发展现状及未来状况分析

  • 一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对 ...
  • 关键字: LED封装  发展现状  

解读功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

  • (一)LED用封装材料的性能要求LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求,另外一方面要满足LED的工作要求。...
  • 关键字: 功率型  LED封装  

台湾LED封装商年底将生产15nm背光模组

  •   台湾LED封装商年底将生产15nm背光模组   12月9日消息,据台湾供应链厂商称,台湾的LED封装厂,主要是亿光电子、隆达电子与东贝光电科技,将于2013年底开始生产15mmOD(光距离)背光模组,专门用于直下式背光超高清液晶电视。   该消息人士表示,15毫米OD背光模组可减低直下式LED背光液晶电视的厚度,用于超高清电视背光模组的LED芯片数量是同尺寸全高清机型的1.5-2倍。   消息人士表示,随着中国和韩国的厂商都在推广直下式LED背光液晶电视,预计2014年相关机型将占超
  • 关键字: LED封装  背光模组  

帝斯曼为LED封装推Stanyl® ForTii™ LED LX解决方案

  • 帝斯曼最新推出Stanyl®ForTii™LEDLX——一种LED专用规格的Stanyl®ForTii™无卤阻燃耐高温聚酰胺,作为...
  • 关键字: 帝斯曼  LED封装  

大功率LED封装技术详解

  • LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的...
  • 关键字: 大功率  LED封装  

LED封装用高分子材料的研究进展

  • 半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一,而发光二极管(LightEmittingDiode,以下简称LED)是...
  • 关键字: LED封装  

【普及知识】LED封装的12部曲

  • LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、...
  • 关键字: LED封装  

未来三到五年 国内LED市场将发生巨变

  •   亿光发表全新RGBLED封装产品,这款全球最小尺寸18-035全彩SMD封装产品,仅有0.5mmx0.5mm(0505),可全面应用在超高解析度的LED电视,亿光的RGBLED封装产品也已打入中国显示屏大厂利亚德供应链,随着显示屏解析度的提升,市场由户外转进室内,显示屏市场大饼逐步扩增。   中祥创新海外小语种网站全面上线   在中祥创新品牌不断加深和发展的同时,中祥创新官方网站英语、俄语、法语、西班牙语、葡萄牙语、阿拉伯语六个小语种频道已经全面开通上线。这也意味着中祥创新官网将从单纯的中、英文两
  • 关键字: 亿光  LED封装  

传统淡季渐临 台LED封装厂犯“秋乏”

  •   LED迈入传统淡季,封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能,10月营收较9月小增或下滑。东贝表示,随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴,第四季背光订单将逐步回笼,隆达则持续耕耘中国直下式背光电视机种。   大陆电视需求低迷,对台湾地区的LED封装厂冲击不一。东贝10月营收5.3亿元新台币(下同),月增3.31%;隆达10.59亿元,月减7.02%;艾笛森2.18亿元,月减7.23%。若与去年同期比较,东贝大减近4成,主要是背光占营收比重较高,受大陆结束家电补贴的冲击较大。   相形之下,主攻高功率封装
  • 关键字: LED封装  照明  
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led封装介绍

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。   LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数 [ 查看详细 ]

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