首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> led封装

led封装 文章

提高LED封装的散热性

  • 提高LED封装的散热性提高LED基片向散热器导热的效率而对LED的散热方式进行了改进。其共同点在于...
  • 关键字: LED灯泡    LED封装      

LED固晶机中的应用方案-4U整机

  • 系统概述随着IT产业和半导体行业的发展,集成电路市场呈现稳定增长趋势。LED产业的蓬勃发展对LED生...
  • 关键字: LED封装  华北工控  LED产业    

大功率LED散热新突破 陶瓷COB技术大幅节省封装成本

  • LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片,...
  • 关键字: LED封装  高功率  散热  COB    

高功率LED封装比较:K1导线架与陶瓷封装

  • 随着单位亮度不断增加,LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使...
  • 关键字: 高功率LED  LED封装  陶瓷封装    

传统LED封装成本压力凸显 COB光源或成主流

  • COB光源曾风靡一时,其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧。然而当大家纷纷转向这一无...
  • 关键字: LED封装  LED光源  COB光源    

提升LED芯片品质的方法

  • LED芯片生产流程前段制程FlowChartITO蒸镀前清洗不良造成銲线掉电极封装厂新增銲线...
  • 关键字: LED  LED芯片  LED封装    

不同封装技术 强化LED元件的应用优势

  • LED具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点,已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CC...
  • 关键字: LED封装  LED光源  COB    

提升白光LED发光效率和散热的四大关键技术

  • 过去led业者为了获利充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光LED的...
  • 关键字: 发光效率  LED封装  LED寿命    

首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

  • 世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。此外,该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
  • 关键字: 首尔半导体  COB  LED封装  

亿光反控日亚化 东京提诉讼

  •   昨(1)日,LED封装厂亿光(2393)宣布,公司已向日本东京地方法院提起诉讼,诉请日商日亚化停止散布关于亿光不实侵权指控,并请求损害赔偿等。   亿光表示,面对日亚化以发布不实之侵权新闻稿做为手段影响亿光商誉,1日向日本东京地方法院提起诉讼,请求日亚化停止此一不公平竞争行为。   亿光此次主动出击,主因日亚化屡屡宣称各LED制造业者及经销商应尊重其专利权,并在其公司网站宣称中、韩、台业者在日本市场无视专利权行为日益严重,但日亚化用以指控亿光产品侵权的专利,存在无效的理由,所以亿光决定全力反击,将
  • 关键字: 亿光  LED封装  

关于照明用LED封装工艺中的创新探讨

  • 一、常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都...
  • 关键字: LED封装  LED照明  LED散热  YAG  

陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比较

  • 随着科技日新月异的发展,近年来全球环保的意识抬头,如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED...
  • 关键字: 陶瓷散热基板  LED封装  MCPCB  

LED照明市场前景看好 台湾散热厂积极布局

  • 据报道,台湾散热厂过去多聚焦NB、PC产业,近年随着新兴LED产业的发展持续火爆,不断的有相关的企业投入资金研发...
  • 关键字: LED照明  LED封装  LED路灯  

低成本LED散热陶瓷强化LED散热效能

  • 在1962年NickHolonyakJr.发明了LED后,因为其寿命长与省电等特性,LED议题成为举世焦点而发展迅速,由低功率的...
  • 关键字: LED  LED封装  陶瓷材料    

亚洲企业LED灯泡设计思路差异:散热结构

  • 东芝照明技术采用发光效率较高的COB型LED的7.2W产品,将LED的热量直接散发到圆形铝板上,然后再传至底座。圆形...
  • 关键字: 散热结构  LED封装  LED芯片  
共143条 5/10 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 »

led封装介绍

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。   LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数 [ 查看详细 ]

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473