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led封装 文章 进入led封装技术社区

LED产业新趋势---LED模组化封装

  • LED作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的生活当中,它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作...
  • 关键字: LED模组化  LED室内照明  LED封装  LED照明    

解析LED通用照明面临的四大挑战

  • 当前,LED最具潜力的市场无疑当属平板液晶电视、笔记本电脑和笔记本显示器中的大尺寸LCD背光,但毫无疑问,通用照...
  • 关键字: 固态照明  光品质  LED封装  光效    

LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

  • 1、简介LED模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从19...
  • 关键字: LED散热基板  LED封装  LED模组  LED芯片    

LED灯带规格术语及其价格因素介绍

  • LED灯带规格术语介绍一、LED尺寸大小:0603、0805、1210、5050是指LED灯带上使用的发光组件——LED的...
  • 关键字: LED灯带  价格因素  LED封装    

大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

  • 大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率...
  • 关键字: 大功率LED  LED封装  导热导电银胶    

分析:如何解决LED散热的问题

  • LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、...
  • 关键字: LED散热  LED照明  LED芯片  大功率LED  LED封装  

LED封装:关键机理有待突破 重点关注原材料

  • 节能环保的趋势带来了更多的LED需求,而技术的不断成熟,则促进了LED产品的应用普及。近2年来,LED显示屏、背光、...
  • 关键字: LED封装  光效  光衰  散热    

深度分析LED产品在生产过程中关于静电的防护措施

  • 近年来,LED生产技术在我国渐趋成熟,应用领域广泛及普及成为趋势。但目前大多数的LED制造商尚不完全具备生产该...
  • 关键字: LED产品  ESD  LED封装    

共晶材料的选择及焊接温度的控制 高亮度LED封装工艺及方案

解析大功率LED的封装特殊性及散热因素

  • 目前应用于半导体照明的大功率LED形态各异,各有优劣,业内人士对其形态发展趋势看法也不尽一致。从发光效率、...
  • 关键字: 大功率LED  LED封装  LED散热  LED储存  LED热阻    

揭秘LED优点及LED产业短板--结构设计严重滞后

  • LED产业短板——结构设计严重滞后LED产品价格高是普及化障碍,价格因数决定性价比,灯具的优势和价格...
  • 关键字: LED产业  LED照明  LED封装  LED灯具    

LED封装之承上启下 合理设计才能投入应用

  • LED逐渐取代传统白炽灯走向背光源及照明市场应用,相较于传统白炽灯光源LED具备多项优势,LED使用寿命长、效率...
  • 关键字: LED芯片  LED封装  LED产业链  大功率LED    

解读:陶瓷材料在LED照明散热中的应用

  • 引言LED是一种新型固态光源,自问世以来受到了极大的关注。它的发光机理是靠PN结中的电子在能带间跃...
  • 关键字: 陶瓷材料  LED照明  LED封装  LED散热    

直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

  • 封装胶种类:1、环氧树脂EpoxyResin2、硅胶Silicone3、胶饼MoldingCompound4、硅树脂Hybrid根据分...
  • 关键字: 直插式LED  LED封装    

LED散热新趋势─LED矽基板封装导热

  • 以矽基材料做为LED封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界,而LED基板采用矽材料最大优势便是其...
  • 关键字: LED封装  采钰科技  散热    
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led封装介绍

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。   LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数 [ 查看详细 ]

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