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led封装 文章 进入led封装技术社区

传统淡季渐临 台LED封装厂犯“秋乏”

  •   LED迈入传统淡季,封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能,10月营收较9月小增或下滑。东贝表示,随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴,第四季背光订单将逐步回笼,隆达则持续耕耘中国直下式背光电视机种。   大陆电视需求低迷,对台湾地区的LED封装厂冲击不一。东贝10月营收5.3亿元新台币(下同),月增3.31%;隆达10.59亿元,月减7.02%;艾笛森2.18亿元,月减7.23%。若与去年同期比较,东贝大减近4成,主要是背光占营收比重较高,受大陆结束家电补贴的冲击较大。   相形之下,主攻高功率封装
  • 关键字: LED封装  照明  

美中市场双马车拉动 木林森2014年封装月产能挑战200亿颗

  •   中国LED封装厂木林森2013年在LED封装元件与照明成品业务表现亮眼,目标年营收人民币30亿元预料将达阵,木林森2013年积极与美国市场经销商与通路洽谈合作计划,2014年切入美国市场效应可望浮现,加上中国内需市场持续拉升,木林森预估,LED封装元件单月产能预估将从130亿颗跳增至200亿颗。   木林森应TrendForce之邀来台参与LEDforum,木林森营运中心技术总监张智鸿指出,木林森2013年LED封装元件与照明业务表现同样亮眼,特别是在SMD封装需求强劲,因此,2013年全年营收30
  • 关键字: 木林森  LED封装  

解析LED照明设计步骤

  • 要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建...
  • 关键字: LED照明    LED封装    传统照明  

LED行业再起专利维权战 企业何去何从?

  •   台湾LED封装厂亿光与日本LED封装厂日亚化近年来掀起的专利战并未停歇,日亚化在其最新新闻稿中指出,日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司Everlight Electronics EuropeGmbH侵权一事,杜塞道夫地院已于2013年9月3日作出裁决,判定亿光的6款白色LED产品侵犯日亚化拥有的一项YAG专利。   LED专利战再次升级,德国裁定亿光侵犯日亚化专利   根据日亚化新闻稿指出,亿光遭判定侵犯日化YAG专利(EP936682)请求项1(就是以GaN蓝色晶片搭配Y
  • 关键字: 亿光  LED封装  

分析半导体行业大功率 LED 封装工艺技术

  • LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。...
  • 关键字: LED封装    LED灯    LED芯片  

台LED封装厂8月营收难“发”,仅亿光增10%

  •   台湾LED封装厂8月合并营收表现陆续出炉,受到LED背光拉货力道衰退、客户拉货时程递延、订单调整等因素影响,多数业者8月营收较前一月下滑3~15%,包含东贝、艾笛森、华兴、佰鸿、光鼎等,唯独亿光受惠于LED照明收入强劲成长带动,8月营收反而月增10%。   东贝指出,虽然触控背光及照明产品出货量持稳成长,但随着中国大陆节能惠民补助政策于5月底到期影响,中国电视客户到8月仍在调整库存,整体电视背光需求于第3季明显趋缓,使得8月合并营收表现仍月减9.98%。   艾笛森表示,虽然公司主攻LED照明市场
  • 关键字: 亿光  LED封装  

LED封装稳定的关键是合理散热的问题

  •   9月5日讯,正在召开的第15届中国国际光电博览会上,新亚制程董事、副总闻明表示,在LED封装行业已高度商业化的前提下,导热解决方案中合理选择界面导热材料更加重要。而一味追求材料本身的高导热系数并不能长期有效的降低温度,相反只会增加无谓的成本。   闻明还表示,大功率LED导热需求上尤其关注高能效、高流明度、高可靠性,而高效率的导热解决方案是解决这些问题的关键。一般来说,温度的降低取决于导热界面的热阻降低,热阻取决于导热材料本身以及合适的涂覆厚度、装配工艺和界面无缝连接,而相变导热材料,正是为解决最大
  • 关键字: LED封装  LED元件  

电视背光拖累 东贝8月营收减9%

  •   LED封装厂东贝公告8月合并营收达5.52亿元,较前一月下滑约9%, 也比去年同期大衰33%左右。该公司表示,主要是受到中国电视客户调整库存、整体电视背光需求于第3季明显趋缓影响所致,不过,触控背光及照明产品出货量仍持稳成长。   法人指出,随着中国节能惠民补贴政策于5月底到期后,中国电视背光需求明显趋缓,促使东贝6月合并营收快速下滑至6.04亿元,而7月及8月营收也分别为6.14亿元及5.52亿元,仍在低档水位,整体第3季营收表现因电视客户的短期库存调节因素而看淡,估计将较前一季20.64亿元下滑
  • 关键字: 东贝  LED封装  

今下半年亿光继续布局大陆市场 身负财政重压

  •   台湾LED封装厂商亿光继续拓展其在中国大陆的渠道。据相关报告,亿光将在2013年下半年继续扩大其7个省级销售渠道。尽管通用照明的需求增长依然强劲,但是价格的持续下降给营收的增长带来了一定的压力。亿光仍然需要投入更多资金到照明产品策略,虽然这也将对毛利率和营业收入产生压力。   亿光今年继续拓展照明渠道。除了在中国市场建立分销渠道,该公司还收购了德国照明公司WOFI。与第二季度相比,亿光第三季度营业收入预计将增长13.6%,即使不包括WOFI的营收,亿光第三季度营业收入将与第二季度的持平。据预计,20
  • 关键字: 亿光  LED封装  

雷笛克望与艾笛森携手进军LED背光市场

  •   二次光学透镜制造商雷笛克(LEDLink)所生产的外径22毫米和30毫米标准尺寸的直下式背光二次光学透镜通过了艾笛森(Edison)直下式背光产品认证。通过认证后的光学透镜也可以用于面板照明。现在,这两家公司计划进军直下式背光市场。   台湾LED封装厂艾笛森和雷笛克关系非常密切。当LED照明市场的焦点有所改变之后,艾笛森在扬州工厂建立了背光源的生产链。该厂每月可生产约120万灯条(LED灯条)。艾笛森表示,他们目前的产能尚小。   继艾笛森进入背光市场后,该公司就开始观望雷笛克是否也将效仿。雷笛
  • 关键字: LED封装  LED背光  

专利之战未歇 亿光“抗日”成功

  •   日本特许厅继2012年11月12日作出对日亚化学专利JP2780691无效判定后,历经日亚化学再上诉请求订正,覆经日本特许厅再次审理后,仍维持日亚化学专利JP2780691全部无效的判定。对于该审判结果,台湾LED封装厂亿光深表肯定。   亿光表示,对于审判结果感到欣慰,并指出,日亚化学2011年在台湾的民事及行政诉讼官司,均已分别宣判日亚化学败诉定谳。现在日亚化学转向在日本本土掀起没有事实基础的专利战,但亿光在其自有团队继续不断研发更多元应用照明产品与智慧财产权因应下,仍获得胜利,同时,亿光表达不
  • 关键字: 亿光  LED封装  

OEM订单持续增加 艾笛森Q3有望丰收

  •   随中国市场布局效益显现,客户OEM订单持续增加,LED封装厂艾笛森表示,第3季为LED照明传统旺季,订单能见度已拉长到1.5~2个月,既有产线的产能利用率均可维持90%高峰。法人估,艾笛森第3季营收可望较第2季成长10%以上,高于业界水平。   Q3营收估季增逾1成   艾笛森董事长吴建荣指出,中国目前是节能灯具的主要生产大国,其中各大节能灯厂对于LED也开始很有兴趣,积极转向LED领域发展。吴建荣分析,以中国每年约生产100亿支节能灯管的规模来看,这些中国厂商的订单仍是市场主要影响者。   看
  • 关键字: 艾笛森  LED封装  

台湾LED封装厂Q2财报抢眼 亿光稳居获利王

  •   随着台湾LED厂第2季财报出炉,相较于多数晶粒厂仍处于亏损状态,LED封装厂第2季整体表现相对较好,7家上市封装厂中,仅有佰鸿、宏齐仍分别每股亏损0.07元新台币(下同)及0.44元外,其他则皆获利,并且艾笛森及光鼎为单季转盈,而亿光仍维持前一季好表现,以EPS 0.92元稳居获利王。   LED封装龙头厂亿光仍维持前一季好成绩,第2季合并营收以59.71亿元,创下历史新高,并且亿光持续展现精准的成本控制能力,再加上产能利用率提高至8成以上、新技术及新产品持续推出等,该季毛利率仍维持26.37%,优
  • 关键字: 亿光  LED封装  

LED封装材料“革命”EMC作为封装支架

  •   技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对EMC支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也缔造了全球LED照明产业进入一个全新的发展时代。   从第一代的PPA到第二代的陶瓷基板,一直到现在第三代的EMC材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。近期,正脉光电向业界推出了EMC应用封装支架的ZM-3535新品,瞬间引爆LED照明行业热潮,一举打响了国内LED封装革命,并再次成为行业关注焦点。   推出新品新技
  • 关键字: LED封装  EMC  

固态照明的进步是标准化必走的过程

  •   固态照明在很短的时间内走过了一段很长的历程,虽然在前几年就有“光明”的前景,但是成就不多。今天,在越来越多的应用中它已成为现有技术的直接竞争对手。不受支持的产品宣称,规格不合格和风马牛不相及地比较的氛围已经被更有序的氛围所替代。这在很大程度上归功于关键标准和测验方法的开发机构,例如:IES、美国国家电气制造商协会(NEMA)、美国国家标准照明集团(ANSLG)、美国国家标准协会,美国国家标准与技术研究院、美国保险商实验室、国际电工委员会、国际照明委员会和加拿大标准协会。   
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led封装介绍

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。   LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数 [ 查看详细 ]

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