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SEMI:明年全球硅晶圆出货面积将增长23%

作者:时间:2009-10-15来源:SEMI 收藏

  SEMI近期最全球半导体产业出货量做出预测,预计2010年出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球市场的展望,其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸,2010年和2011年将分别增长23%和10%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/98936.htm

  “用于制造的硅晶圆销售量将由今年的低点反弹,”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道。“在未来两年,硅晶圆出货量将超过全球金融危机和半导体产业低迷之前的水平,2011年将达到新高。”



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