Spansion任命新CEO 强化公司 战略和重组计划

　　北京，2009年2月5日 – Spansion (Nasdaq: SPSN)宣布任命在半导体行业纵横15载的资深人士John Kispert为首席执行官兼董事，即日生效，以期进一步增强核心管理团队的战斗力。Kispert此前担任KLA-Tencor公司总裁兼首席运营官，将给Spansion带来极为重要的运营与财务经验。作为首席执行官，Kispert将借助Spansion在闪存行业的领导地位，强化公司的战略与重组计划，为利益相关方创造价值。
 
　　Kispert表示：“作为新任首席执行官，除了战略与重组计划外，我还打算利用Spansion的市场领导地位、丰富的知识产权及强大的客户关系，为公司建立制胜战略。我的首要任务是确保Spansion将其巨大实力转化为资本，为我们的利益相关方创造价值。”

　　2009年1月15日，Spansion宣布它正在寻求战略方案，包括出售或合并。公司同时宣布了资产负债重组计划。潜在战略方案的目标是通过显著扩大公司规模来加强Spansion作为NOR闪存供应商的领导地位，并为客户提供更广泛、更经济有效的存储解决方案。

　　Spansion是在前任总裁兼首席执行官Bertrand Cambou辞职后不久宣布这一任命的。
Spansion临时总裁(interim president) Boaz Eitan表示：“我们很高兴John加盟Spansion。对于董事会在Bertrand辞职后能迅速做出这一任命，我们感到特别振奋。John是半导体行业著名的战略领导者，经验丰富，在财务和运营方面拥有敏锐的洞察力。在过渡期间，我期待与他紧密合作，加快实施Spansion的战略与重组计划。”

　　加入Spansion之前，Kispert担任KLA-Tencor公司——一家领先的半导体设备公司的总裁兼首席运营官。在他为KLA-Tencor工作的13年期间，Kispert先后担任过多个与运营及财务相关的职位，包括首席财务官。Kispert曾在KLA-Tencor的多个极重要计划中发挥了关键作用，其中包括KLA仪器公司与Tencor仪器公司于1997年合并之后的营运与组织重组。Kispert于1995年加入KLA-Tencor，此前曾在IBM担任过多个高级管理职位。他拥有美国Grinnell College政治学学士学位及加利福尼亚大学洛杉矶分校MBA学位。