中国半导体产业：振奋人心的20年

过去二十年是中国半导体产业发展最快的二十年，具有里程碑式的意义。中国半导体产业链越来越完善，从IC设计、芯片制造到测试封装以及相关支持配套产业都具备了一定的规模。中国IC设计企业近几年的发展速度相当快，技术水平也显著提高；先进的芯片制造企业已经跻身世界前列，制造工艺达到了90纳米甚至65纳米；测试封装产业更是得益于近两年国内外封装测试企业的增资扩产，实现了业绩大幅提升。

    我们注意到在高速增长的同时，中国半导体产业的发展模式也正发生着很大的变化。最初中国系统级制造业的低成本和政府的优惠投资条件吸引了很多外资公司和国际技术人才，推动了产业起步。通过这些年向先进外资企业的学习，中国已经有了一批科研、经营和管理方面的本土专业人才，他们熟悉技术、了解全球化背景下的职业文化、并能洞悉国际和中国市场的需求。此外，中国的大学每年也有大批相关专业的毕业生不断投入到产业的发展中，各地政府非常重视基础科研和技术开发方面的投入，欣欣向荣的资本市场也不断为产业发展提供资金。

    在今后的三到五年，我们会看到中国半导体产业将进入一个自主发展的新阶段。中国有着全世界最大的市场，人们生活水平的提高，特别是中等收入人数的大幅度增长，将会带来对电子产品的巨大需求。在这样的大背景下，我们相信中国的半导体企业一定能够抓住这个发展壮大的机遇。

    目前，中国已经是全世界最大的电视机、DVD、电脑和其它很多电子产品的生产国。我相信中国的电子制造企业一定会尽快完成对“中国制造”的升级。也许在2008年北京奥运会或者2010年上海世博会之后，我们就会看到一些中国的消费电子品牌已经被国际消费者所接受和喜爱。

    中国要真正成为电子产业的强国，需要不断完善产业链，优化整合产业资源，继续在人力资本的发展上进行投入，平衡发展IC设计和芯片制造产业，并同时针对国内和国外市场开发新产品和新应用。

    中国半导体产业能够走上自主创新道路的关键一点还在于必须尽快完善相关法律法规，努力营造鼓励创新、保护知识产权的环境。此外，一个更高效、更灵活的资本市场能提供充足、及时的资金，推动企业更好更快的发展。

    过去的二十年是中国半导体产业蓬勃发展硕果累累的二十年，回想起我们如何同中国结缘，这一切似乎还历历在目。

    记得那是在1983年，时任电子工业部副部长的江泽民先生访问美国硅谷，他参观了应用材料公司，那时候我们还只是一个销售额只有1亿美元的小公司。江泽民先生对我说中国将在世界高科技领域扮演重要的角色，他鼓励我们尽早参与到中国半导体产业的发展中来。1984年，我第一次访问中国，江泽民先生热情接待了我。在中国电子工业部积极推动下，应用材料公司与中国电子进出口公司合作成立了应用材料中国技术服务中心。这是中国有史以来第一个外资半导体设备公司设立的机构。

    经过这20多年的发展，我们分享了中国半导体产业的高速成长。这些激动人心的发展和变化是我在其它地方从来没有经历过的。

    目前，应用材料中国公司在12个城市拥有分公司或办事处，有超过700名高素质的员工,还在西安设立了全球技术开发中心。
应用材料公司的业务已经从最初的单一半导体设备发展到平板显示器设备和最新的薄膜太阳能面板制造设备。中国的太阳能产业刚刚起步，有很大的市场前景，我们相信应用材料公司能够充分利用半导体和平板显示器领域内已有的技术专长，和国内的合作伙伴一起，用清洁能源支持中国经济的可持续发展。

    回顾应用材料公司在中国的发展历程，我们非常高兴当时做出了尽早投资中国的战略性决定。毫无疑问，下一个二十年将会更加激动人心，我希望应用材料公司能够继续为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。