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GSM前端中下一代CMOS开关设计(04-100)

—— GSM前端中下一代CMOS开关设计
作者:时间:2008-04-09来源:电子产品世界

  早期手机设计采用环行器在发射与接收间双工通信。然而,若想用上述设计来支持多个频带,就需要多个环行器。这类铁氧体基设计使手机既体积大又价格昂贵。并且在某些场合下,由于环行器带宽太窄,根本不能正常工作。其它可供选择的方案有高频开关和滤波器组。它们同样存在成本或体积的问题。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/81401.htm

  手机是在时间双工基础上工作的,自然前端最好采用只有开关的实施方案。这是因为双工滤波器的插入损耗比开关高得多,而且在目前,它还承受不了的功率电平。手机占有60%的手机销售份额,因此本文集中介绍GSM系统对开关的要求,并讨论各种固体开关技术。同时,其它标准的集成也值得一提,主要是GSM手机中UMTS(通用移动通信系统“下一代”全球通用手机)应用,它们需要使用附加的开关路径。

  GSM前端难题

  GSM手机的功能已得到极大的扩展,为了覆盖整个地球可支持多达4个不同的工作频带(见表1),形成4个发射路径和4个接收路径。考虑到相邻TX频带十分接近,用一个功放覆盖GSM850和GSM;另一个功放覆盖DCS和PCS。每个RX路径各用一个滤波器,通常是SAW滤波器,这样总计需6个路径。这类结构通常采用SP6T(单刀6掷)开关。相比之下,最简单的GSM手机仅工作在单个频带,只需SP2T开关。

  由于开关功能处于手机的前端,它的插入损耗性能直接影响功放的有效PAE(功率放大效率)和系统NF(噪声值)。NF增加直接等于天线与LNA(低噪声放大器)间的插入损耗,而PAE降低则由下式给出:

  PAE=PAE×10-IL/10


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关键词: GSM CMOS

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