GSM前端中下一代CMOS开关设计(04-100)
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Ultra CMOS 的蓝宝石衬底特别适合倒装工艺。蓝宝石属于陶瓷类，其热膨胀系数和LTCC十分匹配。蓝宝石也是仅次于宝石最硬的衬底，能承受大的机械压力。具备这些特性的开关极易倒装在LTCC衬底上，消除了连线压焊占用面积。真正晶圆级芯片规模封装已在研发中，最终能生产出和标准表面贴装元件一样的开关。
结语
Ultra CMOS 开关消除了译码器，隔直电容和双工器。该工艺和芯片规模封装技术相结合，能大大减少LTCC ASM的尺寸和厚度。高固有ESD承受能力和3控制线接口能简化实施方案和使用。Ultra CMOS工艺的高成品率以及实现更多开关掷数的可扩展性，为下一代手机更高级集成提供了可依遁的路线图。■(东华)
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