利用串行 RapidIO 连接功能增强DSP协处理能力

　　目前，对高速通信与超快计算的需求正与日俱增。有线和无线通信标准的应用随处可见，数据处理架构每天都在扩展。较为普遍的有线通信方式是以太网(LAN、WAN 和 MAN 网络)。手机通信是最为常见的无线通信方式，由应用了 DSP 的架构实现。电话作为语音连接的主要工具，目前正在不断满足日益增强的语音、视频和数据要求。

　　系统设计人员在创建架构时不仅需考虑三网合一模式这一高端需求，还需满足以下要求：高性能;低延迟;较低的系统成本(包括 NRE);可扩展、可延伸架构;集成现成 (OTS) 组件;分布式处理;支持多种标准和协议。

　　这些挑战涉及到两个主要方面：有线或无线架构中计算平台/箱间的连接以及这些平台/箱中的具体计算资源。

　　计算平台间的连接

　　基于标准的连接目前较为普遍。并行连接标准(PCI、PCI-X、EMIF)可以满足现在的需求，但在扩展性和延伸性方面略显不足。随着基于包处理方式的出现，使用趋势明显偏向高速串行连接(见图1)。

　　图1 串行连接趋势

　　台式电脑和网络工业已采用了 PCI Express (PCIe) 和千兆位以太网/XAUI 等标准。不过，无线架构中数据处理系统的互连要求略有不同，其特点是：低引脚数;背板芯片对芯片连接;带宽和速度可扩展;DMA 和信息传输;支持复杂的可扩展拓扑;多点传输;高可靠性;绝对时刻同步;服务质量 (QoS)。

　　串行 RapidIO (SRIO) 协议标准可轻易满足并超过大多数上述要求。因此，SRIO 成了无线架构设备中数据平面连接的主要互连。

　　图2 SRIO网络构建模块

　　SRIO 网络围绕两个基本模块构建而成：端点和交换机(见图2)。端点对包进行源端(source)和宿端 (sink) 处理，而交换机在端口间传送包，对其不加解析。SRIO以一个三层架构层级指定(见图3)：