国半推新款同步降压稳压器LM3102和LM3103

美国国家半导体(NationalSemiconductorCorporation)宣布该公司的PowerWise高能效产品系列再添两款全新的高效率SIMPLESWITCHER同步降压稳压器。这两款型号分别为LM3102及LM3103的高集成度芯片是输入电压高达42V的同步降压稳压器。2.5A的LM3102芯片及750mA的LM3103芯片可为数字集成电路提供稳压供电，最适用于工业系统及电信设备。配合此前推出的1.5A的LM3100芯片，进一步丰富了美国国家半导体SIMPLESWITCHER系列的产品阵容。     

  与LM3100芯片的高能效特性类似，这两款最新推出的LM3102和LM3103芯片能效高达97%。内置的MOSFET开关电路配合小型电感器，可以进一步减少系统元件数目，并缩小系统体积。     

  这两款降压稳压器采用固定导通时间(COT)控制的设计，无需提供环路补偿。此外，这两款芯片采用了飞轮电流注入控制(FCIC)专利技术，从而可以利用陶瓷电容器来取代钽质电容器。与美国国家半导体SIMPLESWITHCER系列的其他产品一样，LM3102及LM3103芯片易于使用，而且设计工程师可以获得美国国家半导体的网上WEBENCH电源供应系统设计工具的支持，更快的完成系统设计。

产品特色     

  LM3102及LM3103同步降压开关稳压器适用于4.5V至42V的输入电压，而且开关频率可以自行设定，最高可达1MHz。LM3102芯片可为负载提供高达2.5A的电流，而输出电压则低至0.8V。LM3103芯片可以提供高达750mA的电流，而输出电压则低至0.6V。两款稳压器都可为线路及负载提供卓越的稳压效果。若负载较低，LM3102及LM3103都可采用间断模式操作，以便提高效率。在启动时，它们都不会对预偏置的输出电容器放电，因而可确保一电压斜坡的稳定性。此外，这两款芯片还具有可编程软启动、谷值电流限幅、输出过压保护以及过热停机保护等多项特色功能。     

封装及价格     

  LM3102芯片采用无掩蔽焊球的20引脚TSSOP封装，LM3103芯片采用散热能力较强的无掩蔽焊球的16引脚TSSOP封装。两款芯片都已批量供货。采购以1,000颗为单位，LM3102芯片的单颗定价为2.65美元，LM3103芯片的单颗定价为2.00美元。