重研发扩规模 PCB厂商竞逐FPC市场
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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚
HDI刚挠板将是重要热点
就刚挠板发展现状，对于国外的市场而言实际上已是一种较为成熟的PCB产品。而目前的情况按照地域可以大致划分为三大块，首先是美国，产品主要应用于军工航天、医疗领域，产品制作层数可以达到40层以上；其次是欧洲，产品的应用集中在汽车电子、仪器仪表及军工航天方面，整体的市场规模与北美市场相当；最后当然是亚洲，根据IPC的统计数据日本、韩国是目前全球最大的两个刚挠板产品制造及需求的市场，约占到全球市场的50%以上，拥有完整产业链支撑，刚挠板的需求主要来源于数码消费类，具备8层以上HDI刚挠板的量产加工能力。国内的产业发展主要集聚于台湾，大陆企业投资与生产制作水平还不高，制作挠性板与刚挠板最高层数为8层，不具有盲埋孔HDI结构。
上述行业的飞速发展为刚挠板产业发展所带来的机遇主要有以下几个方面：
第一，手机的功能有两个重大的变革影响刚挠板的发展，可动式机体设计与模块设计。在可动式机体方面，折叠式、掀盖式、滑盖式的结构设计中，若以刚挠板取代原有的挠性板、刚性板、连接 组件的组合，可以有较好的产品表现与产品稳定度，而在手机模块方面也是一个重要的应用，其需要较高的传输量且减少手机厂组装的缺失，因此需求量也在逐渐成长中，其应用包括目前常见的相机模块等。
第二，刚挠板在消费性电子产品中以DSC、DV的应用最多，因为数字化的电子产品信号传输量较大，刚挠板可以有较好的信号通路，而DSC与DV的设计趋向于小体积且高耐用性，尽量减少接点组装所造成的不良率，所以刚挠板亦是合适的零件。
第三，在汽车电子化的趋势下，车用的控制系统，如仪表板显示、空气品质、音响、显示器等高信号传输量和高信赖度的要求等汽车用刚挠板，使刚挠板将开始展现其优点，使得以往可由PCB硬板或是软板完成的功能，在组件精密的趋势下，加上立体结构的车体，配线区狭窄且弯折采用刚挠板更能符合设计的要求。
制作刚挠板的过程中所用的材料比较多，各种材料的物理特性也比较复杂，多层板最大的难度就在于层间对位精度的控制和压合参数的控制。需要重点解决的问题主要有以下几点：1.涨缩控制：同时存在刚性板材、柔性板材、纯胶、覆盖膜、化片等多种材料，各种材料的涨缩特性不一，且工艺过程细微差别会导致涨缩系数截然不同；刚挠板图形密度越来越高，因此对涨缩控制要求也非常高。所以涨缩控制问题，是刚柔板研发要解决的首要难题。2.精细线路制作：线宽/间距≤3/3mil的刚柔板，在图形转移过程中，要达到高的良率，其控制要求非常高。3.微孔、盲埋孔：刚挠板微孔、盲埋孔的机械钻孔、激光钻孔，去钻污、孔壁活化，孔金属化。4.刚柔结合处的切缝处理工艺。5.高多层刚柔板压合参数的优化，对位精度的控制。快捷公司从2003年底开始进行整个项目的研发及产业化运作，先后投入资金上千万元，研发人员20多人，立足自身的PCB板制作技术能力完成了项目的工艺开发工作并建成专门的产品线。
产品广泛应用于军工、航天、医疗及通信行业，50%的产品行销海外市场，年产值增长率达到100%以上，具备10层以上刚挠板的制作能力。2007年公司申报的“刚-挠性多层印制电路板研发及产业化”项目，在参加国家2007年电子信息产业发展基金招标中中标，获得资金资助400万元。目前公司已在进行新的产品线的规划建设，一期工程预计将在2009年投入生产，年产将达到5000平方米，以更好地满足顾客的需求。
深圳市精诚达电路有限公司总经理盛光松
市场仍有很大增长空间
目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，技术和管理人才又相对缺乏。行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。虽然涉足时间有所差异，但个人认为导致目前这种内忧外患状况，主要是因为国内企业经营者观念存在问题，表现在对现状认识不足和学习风气不佳。古人云：“知己知彼，百战不殆”，“三人行，必有我师焉”。放下傲气，拾起霸气，我想将会是另一片天地。
总体来说通信、汽车、消费电子的飞速发展给FPC的发展带来了革命性的推动作用。特别是手机、数码相机、笔记本电脑以及相关的显示器等，对FPC需求量很大。同时通信、汽车等对FPC在技术和质量上又提出了较高的要求，对FPC技术的发展起到了推动作用。
目前我们遇到的难点主要是高层次的软硬结合板生产中出现的一些技术问题，如涨缩问题、压合后溢胶过大问题、板外型加工问题以及特殊的表面处理工艺问题等。
精诚达公司是专业的FPC制造厂家，从2003年建厂至今我们先后投入近5000万元(RMB)用于工厂的设备引进、工厂扩建、技术改造以及相配套的管理投入。到目前为止，我公司在生产、品质、技术、管理等方面取得了较大成绩。主要体现在公司目前的月产能达到了35000平方米，四层以下软板成品良率96%以上，并开发了可批量生产6层软硬结合板和6层软板。
景旺电子(深圳)有限公司副总裁/FPC事业部总经理刘智勇
继续加大FPC方面投入
目前，推动FPC产业发展的主要消费电子品首推是移动电话。手机中使用的FPC数量是比较多的，手机按键、手机电池、手机显示屏、手机主板等等都大量使用FPC。在珠三角绝大部分FPC工厂的主打产品都是手机上使用的。其次是液晶显示器。LCD显示器分为TN、STN及TFT等类别，TN型主要用于简单的黑白显示产品方面，例如计算器和电子表等；STN主要用于彩色显示产品方面；TFT主要用于中大型平面显示，如笔记本电脑、LCDMonitor、LCDTV等。因为这些消费类产品在近几年和未来几年都会稳定增长，从而使FPC稳定成长。第三类促进FPC发展的产品是数码相机，但是因为其中使用的FPC主要是软硬结合板，市场和生产主要分布在日本，在我们国家生产数码相机上使用的FPC的工厂比较少。另外有IC载板市场的增长在2001年到2006年的复合成长率为25%左右，从而促进FPC相应增长。
从2001年开始，FPC行业在中国大陆取得了快速的发展。
但是目前整个相关产业链并不强。在FPC设备制造方面，我们目前主要从我国台湾和日本进口，而且这些设备仅仅能够生产低端的单双面板，比较尖端的设备目前只有日本可以生产，但是这些设备在市场上很难买到。日本厂家将这些尖端的设备封锁在本土，限制销售，对技术严密封锁，外围厂家根本不能获得这些制造技术。在材料方面也是如此。目前在大陆设厂的FPC基材厂家的原材料基本上都是从日本进口。FPC用的感光型覆盖膜仅仅在日本生产使用，而我们根本没有这样的技术。从总体上看，我们在技术、设备、材料方面都大大受制于人，仍然处于发展的初期阶段。
景旺公司从2005年初开始生产FPC，到目前为止，已经投资2500万元，从日本、我国台湾等地引进了大量先进的设备，具备了年生产10万平方米的能力，产品主要是为LCD用的双面FPC产品和高端用的刚挠结合板，产品的最小线宽/线距为60μm，刚挠结合板的最高层数为8层。目前景旺公司FPC事业部已经成为一个具有初步规模的FPC工厂。今后，我们会继续加大在FPC方面的投入，主要仍然是刚挠结合板产品用的设备。预计在2008年，景旺公司仅仅FPC产品的产值就有望突破1亿元，其中刚挠结合板达到1500万元。总之，我们会一如既往地着重在技术方面加大开发力度，突破国外的技术封锁，促进公司和行业的快速发展。
元盛电子科技有限公司总经理胡可
成为国内手机和手机模块FPC主要供应商
早期，FPC只应用于军事、航天等特殊行业，上个世纪90年代初期，伴随着移动通信，电脑、数码相机、汽车电子、医疗电子、工业自动化控制等信息终端的发展，FPC逐渐从单一的特殊领域延伸到民用和商业各个领域，并得到了快速的发展。
目前，在产值上，早在2005年，FPC的全球销售额就已达到56亿美元，大于另外两种PCB新品：HDI和IC载板。即便与数量巨大的单面、双面、多层刚性板等传统产品相比，其产值也高达25.5%。
近年，元盛公司先后投入了将近1亿元资金建立了先进的FPC生产线，逐渐将公司FPC年生产能力提高到38万平方米，并且在不断投入的基础上，建立了稳定的FPC品质控制体系和先进的技术研发中心，公司通过了IS09001∶2000品质体系认证、ISO14001∶2004环境体系认证和TS14969体系认证，实现了由单一低端FPC向多品种、高端FPC产品的转变。公司已成为国内手机天线FPC和激光头FPC最大的供应商，成为国内手机和手机模块FPC主要供应商，成为著名的日本三洋、日立，韩国三星，中国桑达飞利浦等企业的合作伙伴。
公司研发中心加强FPC技术研发工作和产学研合作工作并取得了较好的成绩，对提升产品技术水平发挥了良好的作用。公司先后开发了多种实用性设备，并在关键材料的配比等方面获得多项发明专利。同时，所出版的一本有关FPC的书籍成为高等院校的指定教材。公司研发中心系珠海市工程技术研发中心、珠海市企业重点技术中心和广东省产学研示范基地。与电子科技大学建立了长期的产学研合作基地，双方与珠海市科技局共建的“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”珠海分实验室即将投入运作，将对公司提升竞争能力起到助推器作用。
目前珠海元盛不但是中国FPC大型生产企业之一，也是广东省高新技术企业、首届中国电子电路优秀民族品牌企业、2006年度中国印制电路百强和全国印制电路标准技术委员会委员单位。
厦门新福莱科斯电子有限公司总经理王福成
进一步提高产品档次
带动FPC市场发展的应用主要有以下几个方面：1.个人电脑：包括台式电脑和笔记本电脑，以及正在萌发的穿戴式电脑。2.计算机外设。以上两项是全球FPC需求最大的市场，但其增长率不高。3.手机：一部翻盖手机里就要用到6至10片FPC，这些FPC主要是单、双面的。多层刚挠结构的FPC用于显示模块和照相模块。4.音频和视频设备是FPC第三大应用领域：便携式产品(如MP3、MP4、移动电视、移动DVD等)和平板显示会不断增加FPC用量。5.其他应用市场还有医疗器械、汽车和仪表等。
为了适应市场发展的需求，今年我公司着力进一步提升产品档次，改善生产环境，扩大生产规模。公司投资8000多万元，在海沧工业区建设现代化标准厂房26000多平方米，新工厂将从国外引进最先进的FPC生产线、高速钻机等精密仪器设备。目前工厂建设正处在装修阶段，引进的生产线和新设备也将于11月份到货。新厂一期工程的建成和投产，标志着公司二次创业的开始与跨越式发展。2008年，公司的生产能力将从现在的年产FPC5万平方米增加到年产10万平方米，年销售额将增加到1亿多元，生产条件与产品质量将得到明显的改善和提高。为了适应企业规模的扩大及市场竞争力的全面提升，公司于近期成立了海外市场营销机构，进一步拓展欧美等海外市场，并加强和美国FCTI公司的合作把公司办成世界知名FPC制造商。
安捷利电子实业有限公司陈秀珍
扩大FPC产能和规模
以手机、电脑和显示器类为代表的小型电子产品的高速发展，使FPC行业迎来了一个全新的发展机会。目前FPC的发展在技术上遇到的难点主要有以下几个方面：
1.高密度FPC线路和过孔的高密度化带来线宽/线间距的微细化和过孔直径的尺寸微小化，单面和双面FPC的线宽/线距15μm/15μm，过孔直径0.05μm已经在COF普遍实现了。
2.挠性多层板和刚挠软硬结合板和多层板的制造工艺复杂，材料选择严格，生产良品率相对较低，从而导致成本过高，限制了此类产品在低成本消费类电子产品中的广泛运用。
3.高挠曲的要求，滑盖手机滑动次数以及翻盖手机翻盖次数等功能，要求寿命越来越高，由10万次提高到15万次，对FPC材料的要求以及FPC制作工艺的要求也越来越高。
4.高尺寸稳定性，随着FPC线路的高密度化发展，对材料尺寸的要求更加严格，对具有高尺寸稳定性材料的需求日益增加，目前的二层法FCCL是高尺寸稳定性的较理想的挠性覆铜板材料，但目前其性能尚不完全稳定，价格太高。
5.成本高。由于使用聚酰亚胺绝缘层材料和高延展性的压延铜箔的成本高，因此研究开发低成本的FPC绝缘层材料和铜箔，如高延展性的电解铜箔是未来FPC市场的需求。
FPC今后的发展趋势主要表现在三个方面：一是单、双面FPC往HDI方向发展，以TFT-LCD和PDP为代表的各种尺寸显示屏的发展带动了单、双面FPC往HDI方向发展。
线条更细、孔径更小，单面和双面FPC线路的线宽和线间距距为1.5mil/1.5mil，小孔的孔径0.1mm—0.05mm。
二是采用尺寸高稳定性的二层法FCCL挠性覆铜板材料。以高挠曲要求的手机和较高尺寸稳定性要求的TFT-LCD产品的需求，二层法FCCL挠性覆铜板材料随着其工艺技术日趋成熟而变得更便宜，无胶二层法FCCL的使用比例将越来越大。
三是往COF(CHIPONFLEX)的方向发展，在TFT-LCD和集成电路封装基板市场带动下，COF发展看好，单面COF的线间距Pitch为10μm，而双面COF的线间距为15μm，小孔的孔径小于50μm。
为了适应市场发展的需求，紧跟国际上先进FPC技术发展的趋势，在FPC行业里做强，安捷利公司近几年进行了较大的资金投入，在香港上市后，陆续投资了包括一条精细线路(1.5mil/1.5mil)生产线，一条刚挠结合板生产线，能批量制作线宽和线距1.5mil/1.5mil的精细线路，能制作八层的刚挠结合板。目前投入单面FPC卷式生产线，以提高产能，降低制作成本，从而更进一步提高安捷利公司的市场竞争力。
安捷利公司今年上半年完成了销售额1.5亿元，又投资扩大了挠性电路板组装(SMT)的产能，已建立了11条SMT装配线，每月产能达600万单片FPC，为客户提供“一站式服务”。
安捷利公司在广州南沙购置了139亩的土地，分二期建设。现在正在建设一期，建筑总面积4.2万平方米，挠性电路板产能8万平方米/月，预计明年年初投产，新厂一期的产能比老厂扩大了一倍。安捷利公司也在苏州高新区投资购买了45亩土地，意欲在华东地区进一步扩大原有的柔性电路板产能和规模。
珠海紫翔电子科技有限公司总经理灰田雄二郎
生产过程尺寸稳定性是关键
随着民用消费电子的进一步发展，对FPC的技术要求也越来越高。单面板从较宽的线间距发展到超微细线路。线间距从常规的300微米发展到100微米，线间距45微米的产品也开始有投入量产，线间距30微米的产品也有研发试产。
同样，两面线路板也发展到高密度微细线路，业界中线间距50微米的产品已经量产，线间距30微米的产品也有研发。由于激光技术的发展，贯穿孔在50微米的产品已经有投放市场。
为了进一步提高产品的性能并节约成本，多层软硬结合板应运而生，多层软硬结合板可以节省软板和硬板连接所需的元器件，由于没有连接器件减少了电性能损失，提高了电性能特性，在高端手机中开始被大量采用。由于结合了硬板的刚性特性，使元器件表面贴装更加方便，同时又结合了软板的可弯折特性，使产品越来越小越来越薄的狭窄空间内更方便实现整机组装。
除上面这些介绍外，高密度超薄多层线路板、防水线路板等技术也在不断出现和发展。
FPC由于使用的材料太软太薄，同时又必须在又软又薄材料上进行高度复杂的加工，在加工过程中的尺寸稳定性控制是各个FPC业界比较大的课题。另外，要实现多功能高集成的特性，对高密度、超微细、多层化的技术要求也会越来越高。
由于整体民用消费电子行业的发展还比较乐观，特别是手机、电脑、娱乐媒体等市场的牵引，预测在2010年前FPC市场能继续保持10%以上(金额)的成长。
但随着价格的下落以及配套厂商往中国、印度、越南等地方集中,国外的FPC厂家也慢慢向这些地方集中，而且不仅仅局限于低端产品，高端产品也开始转移到这些地方生产。
另外，原来的FPC厂家主要生产FPC，但由于电子行业的产品更新换代很快，由一家厂生产FPC再到另一家EMS厂家组装，暴露出来运作周期长、成本高、管理难度大等一系列问题，开始呈现FPC厂家不仅仅只从事FPC生产还从事FPCA配套生产的趋势。
MEKTRON作为FPC的专业生产厂家，经过几十年的发展在FPC行业中居领先地位。公司为了进一步扩大业务，配合客户需求，不断研发新产品、新工艺。在多层、超微细领域投入大量人力物力，取得不俗的成绩。在单双面产品上强化工艺改善、提升良品率、开展全面TCD活动，在竞争越来越激烈的环境下，也取得了不错的业绩。公司一直坚持以优质的品质、高信赖性的产品满足客户要求这一理念。
为进一步配合客户的要求，公司重点发展中国珠海生产基地，新建珠海紫翔电子科技有限公司龙山工厂，除生产单双面线路板外还计划生产多层线路板和高密度线路板表面贴装。预期把珠海厂建成一个集团内海外的重要生产基地。
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