台风韦帕预计将沿半导体代工产业带北上

    在超强台风圣帕袭击了台湾并一定程度影响了半导体代工生产之后，另一个超强台风韦帕今天开始影响半导体代工核心区域。与圣帕不同，韦帕将沿着全球半导体代工核心产业带行进，并影响至少半数全球前10大半导体代工厂商。

    位于菲律宾东方海面的热带性低气压于16日上午8点增强为轻度台风，命名“韦帕 (WIPHA)”。17日8时韦帕中心位置到达浙江台州市，可能于18日后半夜在浙江沿海登陆，中心最大风力16级，并将延海岸线北上影响上海、江苏，甚至北部的韩国。

   据气象部门估计，受其影响，今天白天到夜间，台湾以东洋面、台湾东部和北部、东海大部海面、台湾海峡、浙江中东部、福建中东部、长江口区、江苏东南部、巴士海峡、巴林塘海峡将有7-11级大风，“韦帕”中心经过的附近洋面或海面的风力可达12-16级。

   附 2006年世界十大半导体代工厂及所在地

1. 台积电   中国台湾

2. 台联电    中国台湾

3. 特许半导体   新加坡

4. 中芯国际    中国上海

5. IBM     美国

6. 东部电子  韩国

7. MagnaChip半导体  韩国

8. 世界先进积体电路（Vanguard）  中国台湾 

9. 上海华虹NEC电子有限公司  中国上海

10. X-FAB Silicon Foundrie  欧洲
 

附中央气象台的台风韦帕预计行进路线图