高端封装产能垄断 明确目标把握细分市场
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高端应用促使封装向高档发展
赛迪顾问调查报告显示，2006年我国集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业在近几年一直呈现稳定增长的势头，2002年到2005这4年我国内地的年均增长率为25.6%，但进入2006年之后，出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素带动下，我国内地封装测试行业呈现加速发展的势头。其规模已接近500亿元。
目前我国内地市场主要需求仍在DIP、SOP、QFP等中低档产品上，但是随着网络通信领域技术的迅猛发展，数字电视、信息家电和3G手机等产品将大量需要IC高端电路产品，进而对高引脚数的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高档封装产品需求十分旺盛，毕克允介绍，国家“十一五”期间的16个专项中，设有核心器件专项，都需要采用先进封装技术。未来5年，中高档封装产品需求将十分旺盛，对此，南通富士通微电子股份有限公司技术中心办副主任王小江建议，政府部门应给予集成电路封装业与集成电路设计制造业同样的政策和扶持，积极引导并从资金上支持我国内地封装测试企业开发具有自主知识产权的先进封装测试技术，以提高我国内地封测企业在中高端封测市场的竞争实力。
整体技术水平有差距
虽然我国内地封装测试产业近年来取得了长足的发展，但整体来讲技术水平仍然相对落后。就封装形式来讲，我国内地市场目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端产品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引脚数还比较少。随着通信技术的迅猛发展，我国内地IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对QFP(LQFP、TQFP)高腿数产品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的市场需求已呈现出较大的增长态势，在我国内地实现封装测试的愿望十分强烈。这就要求我国内地封装测试企业抓住商机，积极开发市场需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封装技术，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距。
王小江介绍，2006年，我国内地封装测试企业的技术能力有了较大幅度的提高。经过长期不懈的科技投入，像长电科技、南通富士通这样的内资或内资控股的企业已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技术领域取得了突破性进展，部分技术产品已实现产业化。我国内地封装测试整体水平与国际先进水平差距正在缩小。
中国半导体行业协会常务副理事长许金寿认为，目前我国内地多数IC企业投放市场的产品主要仍是以普通消费类IC为主的中低端产品，近几年我国内地IC设计企业对CPU、高端MCU、通信和数字消费类所需高端芯片的开发取得了突破，但离实现产品化、产业化尚有很大差距。他建议，企业要敢于挑战占市场份额80%以上的中高档产品，不仅要有自主知识产权，而且要突破“产品化、产业化”瓶颈，加速IC产品创新。
江苏长电科技股份有限公司沈阳强调，由于低端分立器件市场的进入门槛并不高，所以将会有更多的我国内地企业加入该低端市场，竞争将日益激烈。沈阳认为，在中高端分立功率器件的应用领域，能够满足高端客户需求，生产出高可靠性分立器件的厂商并不是很多，而这些核心技术大多为国际巨头所掌握，正是由于核心技术缺失制约，使得我国内地分立器件产业很难向更高层次发展。
明确目标把握细分市场
江苏省半导体行业协会副秘书长叶如龙在接受《中国电子报》采访时认为，世界半导体巨头的封装厂和我国台湾先进封装企业群聚内地，不仅带来了先进封装技术和人才，更带来了先进封装的客户流和信息流，为我国内地封装企业提供了直接或间接的学习交流机会，其培养的本土先进封装技术人才，也可以为我所用。但同时，由于我国内地封装测试产业整体水平不高，高端封装产能几乎全部被垄断。
格兰达科技集团有限公司董事长兼总裁林宜龙在接受《中国电子报》采访时认为，我国内地封装产业的市场庞大，全球巨头都看好我国内地这块“热土”，高端封装的产能早被垄断，以最新在美国推出市场的苹果iphone为例，其程式及影像核心处理器是三星的，射频和基频晶片是英飞凌的等，我国内地封装企业还没有这些能力和机会。虽然这样，林宜龙认为，我国内地封装企业的发展空间还是很大的，关键是战略是否清晰，市场目标是否把握住细分了的市场。
林宜龙建议,首先要在传统Lead frame封装方面要做得更加成熟，不断提升产能，不断扩大规模，以争取更大的市场占有率，这应该是我国内地企业发展的当务之急。当然，是迫切需要投资和更新工艺与设备的，这方面我国内地企业与国际巨头的差距要小很多。第二，在高端封装方面要投资，要有突破，甚至还可以争取与国际巨头合作，同时也要争取中国政府的重点政策扶持，尤其是在封装方面有规模的我国内地企业很有条件。这一步是奠定行业地位、实现结构调整的必经之路。第三，在新兴的LED市场方面可以跟LED企业合作，这也是比较容易的，往往国际巨头忽略这方面。第四，我国内地封装企业需要强强联合，应促成设计、制造、设备、材料等产业链上下游不同环节的企业有意识有规划地建立合作伙伴关系，建立属于自己的竞争优势，这样容易调动更多资源来满足市场需求。第五，我国内地封装企业也需要地方政府和各地方客户群进行有意识有规划的加强合作，我国内地企业需要更多的扶持。
台湾封测业动态
台湾初步批准日月光等
4家封装测试厂投资祖国大陆
台湾相关主管负责人目前表示，台湾已初步批准4家台湾芯片测试及封装企业到祖国大陆投资。据港台媒体报道，这4家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司、硅品精密工业股份有限公司、超丰电子和华东科技。按收入计，日月光半导体是全球最大的芯片测试及封装企业。
台湾地区首家半导体
封测企业落户苏州
台湾地区封装测试企业华东科技日前发布了投资公告。公告称将对华东科技(苏州)有限公司增资1.3亿元人民币，以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。
华东科技还传出消息说，公司已接获中芯国际内存封装测试订单，由于中芯国际内存大厂尔必达合作紧密，有望稳定公司生产线的订单来源。
台积电跨足
65纳米、45纳米SiP服务
台积电扩大晶圆代工事业版图，这次锁定后段封装工艺，据半导体业者透露，台积电内部已成立封装团队，并展开对外招兵买马，未来将提供厂内制造及服务。据台积电内部规划，2007年封装主轴将着力于65纳米工艺，包括无铅倒装芯片封装及芯片尺寸倒装芯片封装(Flip Chip CSP)，2008年则将跨入45纳米工艺封装，包括打线(wire bond)及无铅、Flip Chip CSP等。
台积电表示，SiP能快速解决上市问题，身为产业一员需进行了解并进行开发，至于封测厂对于台积电跨入封测举动，则密切关注。
由于SiP可将两个以上芯片透过不同封装技术叠在一起，技术及整合难度相对较SoC(System on Chip)更有效率及容易，SoC上市时程是以18个月为期，而SiP可能仅需6个月就可上市，快速缩短上市时间。
众多封测厂
恐将成为台积电转包商
台积电除提供工程服务，亦将提供先期(pilot run)倒装芯片封装及晶圆测试服务，并延伸与日月光等封测厂合作量产，而所有外部合作封测业者，将被定位为台积电封测业务的转包商。
值得注意的是，台积电不仅内部增设团队，转投资公司精材亦与其共同研发后段晶圆工艺技术，除成功开发出3D封装工艺，目前亦携手研发微机电(MEMS)核心封装技术。精材2厂已于第二季度正式开出新产能，预计微机电后段工艺服务最快在第三季度导入量产。台积电2006年便已成功开发出3D芯片硅片直穿孔(Through Silicon Via；TSV)封装技术，日前并已对外发表。
不过，封测业者对于台积电策略性动作仍多处于观望，封测业者指出，如果台积电选择在晶圆层次跨入封测，则对其晶圆代工核心事业具加分效果，但若是晶圆以外的封测技术，如牵涉到基板，那么封测厂仍具长期技术及产能优势。
国际大厂竞相投入SiP
IC设计业者指出，2005年市场规模约11亿美元，2010年将增长至41亿美元，呈现3倍速成长，同时SiP手机芯片应用市场年复合增长率约13%，高于其他电子产品，而通信产品已占台积电生产最大宗，台积电绝对必须策略性跨入封测领域。
台封测业者则指出，国际半导体大厂对于SiP竞相投入，其中，整合元件厂(IDM)由于自己拥有设计、制造及封测，最具先期优势，像三星电子(Samsung Electronics)2007年第二季SiP标准型DRAM已量产，英特尔(Intel)亦将存储器与处理器采用SiP进行整合，而台积电将会是晶圆代工厂跨入封测领域的代表厂商。
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