TD芯片研发商展讯在美提交上市申请

　　北京时间6月7日消息，据国外媒体报道，TD-SCDMA移动通信芯片研发商展讯通信(下称“展讯”)已于昨日向美国证券交易委员会(下称“SEC”)提交了IPO(首次公开发行)申请，计划登陆纳斯达克，最高融资1亿美元。

　　展讯提交给SEC的文件显示，该公司的上市承销商分别为摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。文件还显示，该公司计划在纳斯达克发行美国存托股份(ADS)，股票代码为“SPRD”。

　　展讯发展史

　　2001年，展讯CEO武平率领37人从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片，是全球为数不多的基于TD的3G手机核心芯片研制商。

　　2003年4月，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产；2004年5月，全球首颗TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。

　　2001年7月，展讯融到第一笔风险资金，联想投资、华虹国际等公司为其投入了第二笔资金。2004年4月，以硅谷知名风险投资商NEA为首的几家风险投资机构又为其投入了约3000万美元。