有机硅增强 汽车电子产品的可靠性

据估计，现今所有汽车应用创新中85%与电气和/或电子相关。由于机电正逐渐快速的替代传统机械和液压功能，以及消费者对新附加价值的电子功能的要求，一些专家相信，每辆车电子技术价值含量不久可达到平均40%，而十年前人们还认为这不可能。不幸的是，由于电气/电子故障引起的故障率也呈上升趋势，促使OEM和1级供用商采用苛刻的可靠性标准，从而使得许多制造商努力寻求改变这一趋势的新材料和新设计。 

热（特别是高湿度和其它不利环境条件也同时存在时）经常导致元器件失效。当温度大范围波动时（汽车应用中最常见情况)， 接头和元器件会经历热膨胀和收缩引起的疲劳，从而导致机械故障。金属树枝状结晶可在电路板痕迹之间的紧凑空间中生长，最终导致短路和元器件失效。人们也发现半导体器件可靠性和寿命取决于连接点温度，温度降低10－15