矽统科技再推新品SiS633T/SiS733(3.16)

矽统科技（SiS）继2000年12月发布首款支持DDR内存的SiS635/SiS735开放架构单芯片后，为适应更多消费者的不同需求，决定再推出两款新品——SiS633T/SiS733。为了更好的占领低端市场SiS633T/SiS733将继续沿用SiS635T和SiS735开放式架构，但将支持DDR内存的功能省略，并分别于2月底和3月底起开始量产。矽统科技最新品SiS633T/SiS733两款开放架构单芯片，支持PC100/133规格SDRAM，无法使用DDR SDRAM外，除此之外主要架构和功能均与SiS635/SiS735相同，秉承矽统一贯风格全整合单芯片，SiS633T支持Intel系列CPU，SiS733支持AMD系列处理器，而且两块芯片已整合声卡、MODEM控制器，且拥有AGP 4X插槽、支持ATA 100硬盘规格、可支持6个USB接口、6个PCI插槽，支持AMR、CNR、ACR插槽等。SiS633T/SiS733也将会继续采用SiS635/SiS735上所特有的Multi-threaded I/O Link传输技术，以提高芯片性能。矽统科技表示，由于SiS633T/SiS733两款芯片组的主要架构与SiS635/SiS735基本相同，两款芯片组的量产时间也将与SiS635/SiS735相同。至于售价方面，SiS633T/SiS733T每万颗量购单价为24美元，而SiS635/SiS735为29美元。由于目前全球市场对PC100/133 SDRAM的需求仍远远高于DDR SDRAM，加上成本较低，因此部分主板厂商对于SiS633T/SiS733芯片组的兴趣与SiS635/SiS735芯片组相比较有过之而无不及。从中不难看出SiS633T/SiS733是矽统占领低端市场的两柄利器。