日月光入股矽品背后 集成电路整合趋势凸显

近日，台湾集成电路产业的一次并购事件引发了大陆极大关注。据媒体报道，日月光将以每股45元的价格收购矽品已经发行的普通股。通过这次入股，日月光将获得矽品至少5%、最多25%的股权。

日月光是全球集成电路产业封装测试龙头企业，,2014 年公司营收达到51.7 亿美元，产品市占率19.1%;矽品是台湾另一家封装龙头企业，2014 年营收达到27.41 亿美元，产品市占率达到10.1%，在2014年排名全球第三。业界认为，两家封装大厂合作，有利于避免恶性竞争，进一步巩固封测市场地位，并且抵制不断崛起的大陆封装企业的威胁。

日月光与矽品的合作，折射出集成电路产业发展新趋势。得益于消费电子市场快速增长，IC企业获得了甜蜜发展时期，不过近年随着消费电子市场逐渐饱和，行业竞争环境激烈，行业整合洗牌速度加快。2014 年，国外集成电路企业之间并购活动频繁，而国内企业在产业政策的支持下也迎来了一轮并购高峰，比如长电科技收购全球第四大封装厂商、华天科技收购美国FCI 公司100%股权，封装环节出现明显的横向整合特征。

随着企业间并购的进行，整个行业的市场集中度也在不断提高。前瞻产业研究院提供的数据显示，2014 年全球前25 家半导体企业的营收占整个行业的比重达到72.1%，比2013 年的69.7%高出2.4%。

我国是芯片消费大国，不过长久以来我国芯片进口金额超过石油等大宗商品进口规模，集成电路产业发展严重依赖国外技术，国家安全与经济发展都面临考验。在此背景下，我国出台了包括《集成电路产业发展推进纲要》在内的多项“强芯”政策，并成立国家产业投资基金以扶持本土芯片产业发展。

不过，核心技术仍旧是我国集成电路产业发展“软肋”。中国作为集成电路领域的后起之秀，在当前的竞争中压力巨大，预计并购将成为中国集成电路产业快速赶超国外的有效方式。通过并购，集成电路上游可以快速提升相关技术，中下游制造和封装环节有望通过并购形成竞争外企的规模优势。在产业资金与政策支持下，未来集成电路产业在本土以及海外的并购趋势将增强。在政策与资金双效利好下，我国形成了集成电路已经初具规模：芯片设计领域，我国有海思、展讯与锐迪科等企业作为代表;制造环节，我国有中芯国际等企业;封装测试环节，则有长电科技等企业。2014年我国集成电路整体营收为3066亿元，同比增长27.7%，净利润为185.6亿元，同比增长13.6%。;2015年第一季度营收为752亿元，同比增长24.3%，净利润为41.8亿元，同比增长17.7%，集成电路产业发展趋好。