穿戴装置旺！无线通讯芯片吃补 德仪等受惠

　　穿戴装置发烧，IHSTechnology认为将带动无线通讯晶片销售，并点名蓝牙低功耗技术「BluetoothSmart」大有可为，未来可能有三位数成长。这类科技的晶片制造商，如德州仪器(TexasInstruments)、蓝芽晶片大厂CSR、挪威厂商NordicSemiconductor等可望受益。

　　InvestorˋsBusinessDaily报导，IHSTechnology7月31日报告预估，今年健康体适能装置的无线晶片出货量将年增11%至6,120万组，估计明年续增12%至6,850万组，2018年可达9,580万组。此种晶片能让穿戴装置和智慧手机等无线通讯、传输讯息。IHS分析师LeeRatliff强调，穿戴装置需要轻巧、低耗能的无线晶片，减少耗电。

　　Ratliff称，当前体适能穿戴装置最热门的传输技术是「BluetoothSmart」，市场龙头是德州仪器、CSR、NordicSemiconductor，他们在此波成长受益良多，但是BluetoothSmart业务仅占这些公司的一小部分，影响不算大太。此一科技仅出现两三年，还有许多成长空间。

　　去年博通(Broadcom)加入BluetoothSmart晶片战场，德国IC设计厂商DialogSemiconductor和微控制器暨类比IC供应商MicrochipTechnology也在今年参战。预估高效能类比与混合讯号IC大厂芯科(SiliconLab)、普拉斯半导体(CypressSemiconductor)、ToshibaElectronicsEurope也会在今年稍晚加入战线。

　　Ratliff说，BluetoothSmart竞争日趋激烈，但是人人都有机会;穿戴装置只是BluetoothSmart的第一步，此一科技还有许多应用，未来几年有望出现三位数成长。他也看好「ANT+」科技，Garmin子公司Dynastream为此一科技研发商，负责规格和授权。