中兴微电子：独立无线芯片的未来趋势

蓝牙，LoRa,NB-IoT, zigbee/ 802.15.4，sigfox，eMTC等不同的无线短距离通信技术，由于其各自技术特点的不同，导致他们在不同的应用场景中，有各自的优势，当然也有交叉的使用场景。大家在各自的优势领域扮演重要角色，不存在谁全部替代谁的问题，长期看，应该是一个共存的状态。

其中，NB-IoT是一种远距离无线通信技术，这种技术在水气表、烟感等场景中，和LoRa技术有较大重叠的市场。但是，LoRa技术被企业独家垄断、基站维护成本高、工作在非授权频段、演进困难等等困难，但是NB-IoT技术开放，多家芯片厂家加入，形成竞争并且形成了终端芯片、模组厂家、终端厂家完整的产业链。NB作为5G的演进技术，必将在不久的将来，成为最重要的一种通信技术。市面上的无线解决方案中，有些是独立的无线芯片，有些是集成到MCU中，有的是做成模块，其中，独立或整合的好处是什么？

对于无线芯片，其独立的好处是，无线芯片作为模组提供，仅仅提供通信功能，可以随时更换。有利于厂家选择更优的无线芯片，也有利于芯片的优胜劣汰，但是这一般是无线芯片发展早期的状态，随着技术的发展会越来越成熟，最终技术都会趋于稳定。在稳定的基础上，成本的需求会越来越重要，最终就会走向集成MCU的整体方案，整体方案的好处首先是成本的下降，另外，整体解决方案使解决方案更加简单。

各项功能在芯片层面的集成化，是一个趋势，这个从现有的行业发展规律可以看出来。水气表和烟感的MCU不断集成外围功能，最早的智能机也是AP+CP的方案到SoC方案的演进。所以，未来，独立无线芯片集成到MCU中是个确定的事情。

中兴在NB-IoT终端芯片解决方案上，一直在安全和OpenCPU方案上走在世界的前列。中兴的朱雀7100 NB-IoT终端芯片使用了中天微（注：已被阿里收购，又整合成平头哥半导体）的CK802核，自带TEE功能，支持安全启动、版本数字签名、安全运行、安全隔离区、提供芯片级的硬件加减密算AES/HASH/RSA等。

基于TEE，中兴联合阿里、中天微、果通科技做了TEE eSIM方案，简称SiT（SIMin TEE）。该方案具有低成本、高安全的特点，解决了SoftSIM不够安全的缺点。同时，基于TEE，实现了整套的云接入安全方案，通过预先分配的密钥，在产线烧录，不可修改，保证接入终端的云是合法的。基于未来通信功能集成到MCU的趋势判断，中兴已提前开始布局。在OpenCPU方案上，中兴在烟感上已有案例在商用，水气表的OpenCPU方案也在进行中。