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中国半导体设备与材料将组团赴日取经

作者:时间:2014-04-04来源:半导体制造收藏

  由SEMI China和ICMTIA共同组织的SEMI中国设备与材料访日代表团即将成行。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/235947.htm

  该代表团由中科院上海微系统与信息技术研究所、七星华创、安集微电子、上海微电子装备、北京科华微电子、、东电电子等在华的半导体制造业领军企业,共来自31家企业和机构的45人组成,将于4月20日至4月26日,对日本进行为期一周的访问。

  中国半导体界取经之旅受到日本半导体同行的积极回应,来自日本半导体制造的龙头企业Toshiba,设备行业的领军企业TEL、ULVAC以及TOK、RS Technology等企业的集团高层纷纷表示,将热情接待中国代表团,就中日企业的合作展开深入的沟通。

  同期,中日半导体行业高峰论坛也将在东京隆重召开。SEMI China将以此为契机,帮助中国半导体企业实现“走出去“的战略,推动中日半导体行业的共同发展。



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