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TEC驱动电路的硬件设计及验证

作者:贺建龙时间:2014-04-01来源:电子产品世界

  全称为Thermoelectric Cooling,热电冷却。是当今一种应用广泛的半导体精密温控技术,主要用于制冷。简而言之,电流通过器件,能够控制热量的流动,热量的流动方向与电流的方向相关,热流的大小与电流大小相关。可以说的温控效果直接取决于电流器的好坏。本文介绍了一种TEC的硬件相关设计及其验证。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/235687.htm

  芯片选择Maxim公司的MAX8521器件,芯片的框图原理如图1所示。其驱动电流最大能达到+/-1.5A。采用该驱动芯片能实现温度控制精度达0.01℃。

  芯片内部集成4个MOS功率开关管,实现内部功率回路控制,工作时两两轮流导通,导通时的VDS(on)一般小于200mΩ。与外部的LC滤波实现降压同步整流,给TEC负载提供功率电流。

  芯片内部REF产生本地的1.5V的基准电压,供给芯片需要基准之各处。控制逻辑通过各个控制输入端实现对4个MOS管的栅极电压控制。通过采样RSENSE电阻上因电流通过产生的电压,放大10倍后输入至内部与VCTRL-VREF进行比较来决定波形宽度的调整,达到最终调节电流的目标。同时把与电流成比例的电压ITEC反馈给外部作为监控。

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关键词: 驱动 TEC PWM

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