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半导体设备产业展望

作者:时间:2014-03-10来源:DIGITIMES收藏

  根据国际暨材料协会(SEMI)统计,2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元,较2012年减少13.3%,但台湾仍成长7%,针对2014年全球市场,预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元,且此成长趋势可以持续至2015年。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/234392.htm

  其中,相关机台设备的营收贡献仍是最高,封装设备市场则下跌22.1%,半导体测试设备市场也下降。

  以各地区来看,台湾、南韩和北美是资本支出最高的地区,2013年设备资本支出下跌的地区则包括南韩,北美和欧洲。

  未来驱动各半导体厂投资的新技术为20奈米FinFED和3D NAND制程,需要的半导体机台设备成长,带动相关业者资本支出再攀高,其中台积电2014年资本支出与2013年相当,接近100亿美元,三星电子(Samsung Electronics)负责生产3D NAND的西安厂也即将量产,东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)在日本四日市的Fab 5新厂房也将量产。



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