2025年手机芯片，可能不会采用2nm技术

近期业内消息显示，苹果和高通等主要移动 SoC 供应商由于成本过高，将采用台积电 2nm 技术的时间推迟到 2026 年。尽管有人认为这可能是三星获得订单的最后机会，但中国台湾芯片行业专家驳斥了这种说法，称其为「虚假问题」。

从 5nm 到 3nm 工艺的过渡已经超出了通常两年的升级周期。因此，苹果今年计划将其移动 SoC 升级到 2nm 的说法缺乏事实依据，并且本身就是有缺陷的。

移动 SoC 供应商一直在努力应对先进工艺的高成本问题，推迟了从 5nm 到 4nm 再到 3nm 技术的过渡。预计苹果、高通和联发科等行业领导者将充分利用 3nm 工艺的性能优势，然后在成本降低后过渡到 2nm 工艺。

业界估计，移动 SoC 过渡到 2nm 技术至少需要三到四年时间，即使对于像苹果这样的技术领先者来说，到 2026 年实现这一目标的可能性也不大。

在当今快速发展的移动 SoC 领域，设计师不仅越来越重视 AI 计算能力，也越来越重视优化硬件架构和软件平台。这种战略重点允许对性能和功耗进行细微调整，定制功能以满足用户在实时场景中的多样化和特定需求。

就像自行车的齿轮系统从简单设置发展到更复杂的配置一样，移动 SoC 功能现在也在超越基本设置进行调整，以实现增强的性能和高效的电源使用，所有这些都在现有硬件功能的限制内。

对于订单转移至三星的可能性，业内人士指出，三星面临重大障碍，主要是因为其先进工艺的订单量有限。历史业绩记录显示，三星近年来一直难以实现稳定的量产，其专有的 Exynos 移动 SoC 平台也落后于主要竞争对手。

三星若想重拾手机 SoC 设计师的信心，必须在技术上取得长足进步。业界对手机 SoC 性能和功耗门槛的要求非常严格，任何因硬件工艺而导致的阻碍都是行业标准所不允许的。

展望未来，如果苹果在 2026 年之前继续采用 2nm 技术，专家预计这种进步将首先发生在其他高性能计算领域，然后可能在 2027 年进入成本敏感的移动 SoC 市场。主要 Android 品牌是否会传统上跟随苹果的脚步并在一年后采用新技术仍不确定。

目前，台积电仍是其最可靠的代工合作伙伴，而外界普遍质疑三星能否在技术上超越台积电，这意味着，在没有三星技术突破的实质证据的情况下，韩国媒体关于 2nm 工艺成本过高影响台积电竞争力的言论是站不住脚的。

2nm 开始生产：台积电启动每月 5000 片生产工作

据报道称，台积电已经开始 2nm 工艺的生产。

报道中提到，台积电目前在本土建立了两个 2nm 晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。

在 2nm 技术的试生产达到 60% 的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月 5000 片晶圆的小规模生产。

在进展方面，公司还推出了一种新的 N2P 变体，作为公司第一代 2nm 工艺的改进版本。

2nm 晶圆价格将达 3 万美元，以 iPhone AP 为例，将自 N3 的 50 美元上涨至 N2 的 85 美元，涨幅达 70％，为节省成本，硅堆叠技术未来将更普遍，提升主芯片速度、功耗。

目前英伟达、AMD 等都是 2nm 的客户，不过最先使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果 iPhone 18 之 A20 芯片首度采用，并搭配 SoIC 先进封装。

台积电 2025 年人工智能收入有望大幅增长

花旗分析师在一份研究报告中表示，2025 年，随着英伟达可能成为台积电的第一大或第二大客户，并贡献 20% 的营收，台积电的人工智能相关收入可能会大幅增长。他们表示，除了英伟达，定制人工智能芯片 (ASIC) 在未来两到三年的发展势头也可能支持台积电的业务。

他们表示，由于大多数人工智能芯片将从 2025 年底开始转向 3 纳米工艺，技术升级带来的平均销售价格上涨可能会进一步支持台积电到 2026 年的盈利增长。花旗预计，台积电 2025 年的收入增长率将达到 20%-25%，毛利率将达到 50% 的高位。该公司补充称，台积电 2025 年的资本支出可能在 350 亿至 380 亿美元。