韩国芯片厂商，想减产 LPDDR4

据业内人士称，韩国内存供应商有意推广 LPDDR5 作为主流规格，这将导致 LPDDR4 和 LPDDR4X 芯片产量减少。

包括智能手机和个人电脑在内的消费应用需求仍然低迷，而中国制造商的传统 DDR4 和 LPDDR4 内存供应增加加剧了这一情况，影响了整体出货量表现。

消息人士指出，韩国主要 DRAM 制造商打算减少 LPDDR4 和 LPDDR4X 等成熟工艺产品的产能，部分公司计划减产 20% 至 30%。

与此同时，LPDDR5 与 LPDDR5X 也逐渐走出智能手机领域，在笔记本、服务器、汽车等领域的渗透率也逐步提升，成为市场主流标准。

根据 DIGITIMES Research 统计，2024 年第三季内存领域三大厂合计营收约 370 亿美元，季增幅大幅收缩至仅 6%，较前两个季度明显放缓。

向高产生产的战略转变

三星电子和 SK 海力士均计划将更多可用产能集中在高良率产品上，同时降低 DDR4 和 LPDDR4 芯片的产量。通过重新分配产能，他们的目标是将过时的工艺线转移到先进工艺上。这些举措也是对中国竞争对手入侵的回应，体现了传统存储产能大幅释放的效果。

据 ChinaFlashMarket 统计，部分智能手机厂商在 2024 年上半年积极备货，导致下半年正常需求提前耗尽，导致第三季智能手机领域库存去化，进而拉低部分厂商 DRAM 出货量。

市场前景和价格趋势

终端市场对内存定价的预测普遍为负面，导致今年下半年价格面临下行压力。尽管预计 2024 年第四季度服务器行业表现稳定，但移动内存和服务器 DRAM 之间的价格差距仍在继续扩大。

第四季进入传统淡季，三大内存厂合并营收仍可望维持个位数成长，国际 DRAM 厂集体调整产能配置，尤其影响 LPDDR4、LPDDR4X 等成熟制程产品的供给，部分厂商减产幅度或达 20%～30%。

短期内，LPDDR4 价格跌幅预计将持续高于平均水平，预计未来两个季度单季跌幅可能超过 10%。LPDDR4 产品价格跌幅预计将在 2025 年下半年放缓，稳定在 5% 以下。

HBM 重点影响 DDR5 和 LPDDR5 扩展

尽管 DRAM 制造商将高带宽内存 (HBM) 作为年度投资和增长的重点领域，但 AI 服务器将在其运营中同时使用 HBM 和 DDR5 RDIMM 和 LPDDR5 模块。

此外，LPDDR5 的使用范围已从高端设备扩展到中端设备，从而带来更高的内存容量。预估今年 LPDDR5 系列的位需求将增长 50％。预计到 2025 年，LPDDR5 将成为智能手机的主要规格，并在接下来的几年中逐渐获得 60％的市场份额。

LPDDR5 在服务器和移动内存应用领域的广泛使用，例如内存容量增加或功耗降低的 AI 智能手机和 AI PC，将加速采用 LPDDR5X 的下一代移动设备的发展。

HBM 对整体 DRAM 产能的限制将导致 DDR5 和 LPDDR5 的产能增长相对温和。市场预计，尽管内存制造商转向 AI 需求和高良率产品的趋势明显，但传统淡季的价格降幅仍将保持在个位数百分比范围内。

三星提前年终人事变动时间！已通知半导体业务高层退休

根据《韩联社》报道，由于三星电子会长李在镕透露克服危机的强烈意愿，三星电子最快将于 27 日进行年终人事变动，预期重点将放在恢复三星的竞争力上。

三星电子自前日起已向部分高阶主管发出退休通知，尤其是负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门。一般来说，三星通常会在 12 月初进行 CEO 和高阶主管人事任命以及组织重组，但去年提早至 11 月底进行，比往年提早约一周。

据悉，今年人事任命时间也提前，也是为了克服一系列危机，为未来做好准备。有报道称，高阶主管人事和组织重组最早将于本月 27 日，向总统致意后依次进行的可能性很大。与往年相比，高阶主管晋升规模预计也会减少。

三星电子会长李在镕在二审的最后陈述中表示，「我很清楚，最近人们对三星的未来存在非常大的担忧，但这是必须克服困难的局面。在收到充满爱意的批评和鼓励后，更坚定管理公司的决心。」

据报道，今年的年终人事调整将以恢复根本竞争力为核心的大规模人事改革和组织重组。尤其是 DS 部门，由于业绩不佳，预计将进行大规模人事和组织重组，因此部分业务负责人更换的可能性很高。

但有人表示，李在镕的「司法风险」依然存在，大规模的人事改革并不容易。三星电子计划完成人事和组织重组，并于 12 月中旬召开全球策略会议，讨论明年的业务计划。