芯原股份：为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制和IP授权服务

芯原股份（简称“芯原”）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。根据IPnest的最新统计，2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；2023年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

作为一站式芯片设计服务商，芯原的竞争优势和核心竞争力主要体现在以下几个方面：

Ÿ   两类主营业务的协同效应：芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，两者具有较强的协同效应，能够共同促进公司研发成果价值最大化。

Ÿ   技术实力和先进工艺节点经验：芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/12nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

Ÿ   丰富的IP储备和广泛的客户基础：芯原拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

Ÿ   持续的研发投入和前瞻性的战略布局：芯原持续多年对半导体IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，且占比高达89.18%的研发人员中，硕士及以上学历的研发人员占比达87.74%。中国大陆地区具有十年以上工龄的研发人员占比为28.82%，员工平均年龄为33.11岁；芯原已在Chiplet技术和在AIGC、汽车赛道等领域进行了前瞻性布局。

Ÿ   坚持引进和储备优秀人才：公司基于战略考虑坚持引进和储备优秀人才。2023年全行业面临严峻挑战，应届毕业生就业形式不容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀毕业生，为未来的技术研发储备人才。2024年公司招聘的200多名应届毕业生中，硕士985、211 的占比为97%，其中本硕都是985、211的占比85%。2023年芯原中国大陆地区的员工主动离职率仅为2.8%，显著低于半导体行业平均的16.5%。2024年，芯原荣登2024中国典范雇主榜单，此前也已连续三年被评为“芯片行业最佳雇主”，这充分体现了芯原的软实力。

公司持续提升核心竞争力，深化行业头部客户合作

公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIGC、汽车电子、数据中心和可穿戴设备这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的芯片定制解决方案。例如：

在AIGC领域，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这十个市场领域。在全球顶尖的苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）计算机视觉实验室（Computer Vision Lab）发布的《AI Benchmark IoT性能榜单》中，位列前5的处理器中就有3款芯片内置了芯原的神经网络处理IP。此外，芯原的“神经网络处理器IP核的研发与应用”项目在2023年5月荣获上海市技术发明奖三等奖，芯原的神经网络处理器IP在2022年“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选中荣获“中国半导体创新产品和技术”奖。

根据目前市场的需求，芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性，推出了超轻量实时在线终端平台解决方案；结合芯原多年来在多媒体处理领域的技术和IP积累，公司还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整的智能像素处理平台。此外，芯原的NPU IP与GPU IP、ISP IP、VPU IP等有机结合，可创新性地大幅提高后者的处理性能。例如，公司基于自研的GPU IP和NPU IP，推出了创新的AI GPU IP子系统，以应对人工智能不断发展的应用需求。该IP子系统通过将芯原自有的GPU和NPU原生耦合，利用公司独有的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，实现二者的高效协同计算和并行处理。在计算和处理过程中，芯原的AI GPU还可根据不同的应用需求，选择用GPU来加速神经网络计算，或是将神经网络引擎在OpenCL API中作为“自定义设备”来部署，通过OpenCL来加速部分GPU的矩阵计算，从而实现灵活高效的AI计算。因此，随着各行各业的智能化升级不断加速，芯原的处理器IP系列产品可广泛适用于各种人工智能应用场景。

公司基于约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。

针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原可提供多款平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。

在数据中心/服务器领域，随着短视频、直播、短剧等产业的快速兴起，相关数据中心设备对视频转码的性能需求不断提升，给芯原的VPU IP带来较大发展空间。芯原的视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。目前，芯原的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用，已完成适配并陆续出货。该平台的客户包括多家大型互联网公司和知名短视频服务提供商，这一客户群体的转变体现了芯原在半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等方面可提供完整的系统解决方案，与这几类客户合作有助于提高公司业务的盈利能力。另外，基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。

在智能汽车领域，芯原已耕耘多年，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货近20亿颗，多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品。芯原的图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，将加速公司在汽车和工业领域的布局。公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中，并预计将在近期陆续通过各类车规认证。此外，芯原的芯片设计和软件开发流程也已通过车规ISO 26262功能安全认证。

目前，芯原还积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片的一站式定制服务，其中集成了芯原的多个半导体IP，并符合ISO 26262功能安全标准，性能全球领先。芯原还正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，已有超过12家智能手表芯片客户采用了芯原nano和pico系列IP；除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。

目前，芯原的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP和与其配套的显示处理IP已经被全球智能手表SoC供应商广泛采用。这些技术专为提升智能手表的用户体验而设计，能够提供高性能、高质量的矢量图形，并在能效和芯片尺寸方面具有优异的表现。

芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。

此外，凭借延伸至软件及系统解决方案的平台化服务能力，以及长期服务世界一流客户群体的经验基础和口碑，芯原持续巩固其作为系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选芯片设计服务合作伙伴的地位。对于现有重要行业头部客户，芯原通过持续的客户产品迭代升级、为同一客户的不同部门/产品线提供多样化的服务等方式，巩固和深化合作；同时，芯原积极开拓优质行业头部客户，通过双方的深度合作重点布局AIGC、汽车、数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网等行业应用领域，从而保持公司的市场敏锐度，以及业务与技术的领先性，成为头部客户重要的战略合作伙伴。

推进Chiplet技术及产业化，实现竞争力升维

Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业之一，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术，包括面板级封装（Panel level package, PLP）、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。上述举措将提高公司的IP复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；并进一步提高公司盈利能力，实现竞争力升维。