芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破
12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。
基于芯华章双模硬件仿真系统HuaPro P2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯片研发过程中的验证和测试挑战。
渡芯科技工程副总李国栋表示：
“通过双方工程师的共同努力，合作开发出来了一套独有的高效便捷的工具，使得芯华章双模硬件仿真系统HuaPro P2E能在公司的项目中部署成功。HuaPro P2E提供了丰富的数据接口和强大的调试能力，尤其是灵活的双模验证模式，非常适用于处理复杂的高速通信接口验证和大规模深度调试，极大促进了我们软硬件团队的协同开发速度。”
芯华章研发副总裁陈兰兵表示：
“大模型人工智能市场崛起，对渡芯科技研发中的高性能互连芯片需求大涨，也对验证工具在高速互联协议支持、复杂算法处理、接口丰富性等方面提出了新的挑战。芯华章双模硬件仿真系统，提供了灵活的使用模式、大规模数据调试能力、丰富的接口方案，非常适配这一领域的客制化需求。”
双模硬件仿真系统HuaPro P2E三大优势
硬件仿真与原型验证双模式
打造统一软硬件平台，支持硬件仿真与原型验证双工作模式，可以根据验证场景的不同，在不同性能要求、接口方案的使用模式之间进行灵活转换，避免多工具切换带来的数据碎片化和工具兼容性问题，降低工具使用成本。
丰富的接口选择
可提供7168个高达1.6Gbps速率的单端IO接口，28x4 Lane的高速Serdes接口，以及与主机的PCIe 高带宽连接。基于这些接口，用户可以实现多片到多板的高速级联和自动化分割，支持GPU、AI、Processor、Network等大规模数字芯片验证。
内置的64GB内存，以及64Gbps主机接口，可以轻松支持大容量波形的深度抓取、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力，满足复杂芯片调试需求。
随着大模型AI应用不断普及，算力系统规模在不断增加，所使用的高速交换芯片的端口数量和端口速度在急速增加，大量高速接口验证在大型互连芯片设计中是一项极具挑战性的任务。这主要是因为高速接口涉及多个复杂的协议（譬如PCIe和CXL）、高速信号有严格的时序约束，高速互连芯片需有效地支持大量不同种类的设备和设备间的各种组合。
传统解决方案里，用户为了满足从设计调试到系统验证不同场景需求，往往需要在硬件仿真系统和FPGA原型验证之间来回切换，造成大量人力和时间成本的浪费。
芯华章创新的HuaPro P2E双模高性能硬件验证系统，能够以同一产品支持多种用户场景，涵盖从虚拟仿真通道到真实硬件子卡的完整验证方案。在专注调试能力的硬件仿真模式和专注系统级验证的FPGA原型模式双重加持下，用户可以根据实际需求灵活调整仿真方案，更好平衡配置工具和团队资源。
芯华章的Virtual PCIe解决方案同时支持RC和EP验证，可以帮助客户快速搭建具有多个PCIe设备的系统。这个系统内有数个PCIe的RC和EP设备，可以根据需求来定义系统规模、PCIe设备个数和lane数量。
同时，建立在Transactor基础上的Virtual PCIe方案可以为客户提供快速Bring Up、方便调试等好处。与传统的Speed Bridge方案相比，Virtual PCIe方案在协议支持方面具有快速的需求反馈能力，对于主机虚拟化、设备联动等功能都有完善支持，也具有更大的灵活性和更快的部署便利。
原型验证模式
在系统需要与真实设备进行交互验证的阶段，HuaPro P2E能够基于软件工具配置，切换到高速子卡接口验证模式。这一模式通过芯华章的PCIe RC/EP子卡，将用户设计连接至真实的主机或PCIe设备，从而在实际的系统级场景中进行验证。
这种验证方法提升了PCIe接口验证的真实性，并能实际验证硬件模块与真实系统驱动的适配度，同时降低了从设计到系统验证的整体复杂性。
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