尽管有新规定，中国仍接收美国设备制造先进芯片

路透社华盛顿11月14日报道，周二的一份国会报告称，尽管美国出台了一系列新的出口限制措施，旨在阻止中国半导体行业的进步，但中国公司仍在购买美国芯片制造设备，以制造先进的半导体。

这份由众议院两党中国问题特别委员会发布的741页年度报告针对拜登政府2022年10月的出口限制，如果这些工具被用于制造14纳米节点或更低节点的先进芯片，该限制旨在禁止中国芯片制造商获得美国芯片制造工具。

报告指出，由于商务部使用14纳米限制，如果进口商声称设备用于旧生产线，并且最终用途检查能力有限，则进口商通常能够购买设备，因此很难验证设备是否用于生产更先进的芯片。

这一发现是因为美国急于弄清楚中国电信巨头华为是如何在中国顶级芯片制造商中芯国际(SMIC)生产先进的7纳米芯片，为其Mate 60 Pro智能手机提供动力的，尽管去年宣布了出口限制。

华为和中芯国际也在2019年和2020年被列入贸易限制名单，理论上禁止美国供应商向这些公司运送某些技术。

报告显示，中国观察人士推测，中芯国际本可以用2022年10月规则之前获得的设备制造芯片，但它还有其他从海外获得设备的选择。

美国在阻止中国获得先进芯片制造工具的努力中，通过说服拥有同样强大的芯片制造设备产业的盟友日本和荷兰，宣布对这种令人垂涎的技术的出口进行限制，从而成功堵住了一个关键漏洞。

但报告详细说明，中国利用美国2022年10月规定与日本和荷兰分别于2023年7月和9月采取类似行动之间的时间差，储存了设备。

根据该文件，2023年1月至8月，中国从荷兰进口了价值32亿美元（235亿元人民币）的半导体制造机器，比2022年同期的17亿美元（120亿元人民币）增长了96.1%。该文件补充说，2023年前8个月，中国从所有国家进口的半导体设备总计138亿美元（1000亿元人民币）。

该报告没有提出解决美国规则中漏洞的具体建议，但敦促国会要求总审计局在6个月内完成对向中国出口芯片制造设备出口管制有效性的年度评估，并随后公布评估结果。