228亿涌入国内碳化硅赛道

三安光电近日宣布，将与国际功率半导体巨头意法半导体合资一家 8 英寸碳化硅器件工厂。公司将由三安光电全资子公司湖南三安持股 51%，意法半导体持股 49%。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025 年完成阶段性建设并逐步投产，2028 年达产。

对于此次合资，三安光电表示，合资工厂的建立，体现出公司的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可，是公司朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂目标迈出的重要一步。

228 亿元联手建厂

该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为「三安意法半导体 (重庆) 有限公司」，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股 51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股 49%。

项目预计投资总额达 32 亿美元，计划于 2025 年第四季度开始生产，预计将于 2028 年全面落成，届时将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产 8 英寸碳化硅晶圆 1 万片/周。

三安光电独资在重庆设立的 8 英寸碳化硅衬底工厂计划投资约 70 亿元，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。

合资工厂相关产品的销路，双方已有约定。据意法半导体官网披露，该合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，专注于为意法半导体生产碳化硅器件。三安光电也披露，该工厂制造的碳化硅外延、芯片将独家销售给意法半导体或其指定的任何实体。

为满足该合资厂的衬底需求，三安光电也将利用自有 SiC 衬底工艺，单独建造和运营一个新的 8 英寸 SiC 衬底制造厂。合资公司将与湖南三安签订长期碳化硅衬底供应协议，以保证合资公司未来材料的工艺需求。

提升市场占有率

三安光电在公告中表示，本次合作双方充分发挥各自优势，扩大市场产能供给，实行供应封闭运行，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提高双方产品市场占有率。

三安光电方面表示本次合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，公司将充分发挥各自优势，扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。

三安光电总经理林科闯表示：「该合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，双方将充分发挥各自优势，扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。这也体现出三安光电的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可，是我们朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。随着新的合资工厂和独资衬底工厂建立，我们有信心继续在碳化硅晶圆代工市场占据优势地位。」

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：「中国汽车和工业领域正朝着电气化方向全速前进，对意法半导体而言，与中国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂，将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。我们将三安光电未来的 8 英寸衬底制造工厂、双方新成立的前端合资制造工厂以及意法半导体在深圳现有的后端制造工厂相结合，将有能力为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。」

与三安光电合资建厂是意法半导体继在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。新合资厂将助力意法半导体实现到 2030 年取得 50 亿美元以上 SiC 营收这一目标。这一举措也与意法半导体在 2025-2027 年实现 200 亿美元以上的营收目标相契合。

市场需求持续增长

碳化硅功率器件应用领域广泛，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用市场之一，也是产业近年来的核心增长引擎。近年来，新能源汽车对电池成本的节省，以及对 800V 快充的需求，催生了对碳化硅器件的更换需求。

中国是全球最大的电动汽车市场，随着碳化硅产能扩张出量，成本有效降低，碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下放至中低端车型，势必加速其在新能源汽车领域的渗透率，全球碳化硅功率器件产业将迎来巨大发展机遇。　

据预测，2021 年全球碳化硅功率器件的市场规模约为 10.9 亿美元，而到 2027 年全球碳化硅功率器件的市场规模将暴增至 62.97 亿美元，年均复合增长率约为 34%。

随着市场需求的增长，提升产能也被各大厂商摆在重要位置。在 2022 年年报中，三安光电表示，2023 年公司将加快碳化硅产能扩张，尽早释放产能，满足市场需求，尽快实现效益，为公司寻求新的利润增长点。

三安光电旗下湖南三安是国内碳化硅垂直产业链制造平台，其碳化硅产能已达 12000 片/月，硅基氮化镓产能 2000 片/月。湖南三安二期工程于 2023 年贯通，达产后配套年产能将达到 36 万片。

目前，三安光电碳化硅衬底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且 2023 年、2024 年供应已基本锁定。公司的碳化硅 MOSFET 代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作，并与某知名车企签署芯片战略采购意向协议总金额达 38 亿元。已签署的碳化硅 MOSFET 长期采购协议总金额超 70 亿元。