小米自研芯片公司增资至19.2亿

企查查 APP 显示，近日，上海玄戒技术有限公司发生工商变更，公司注册资本由 15 亿元增至 19.2 亿元。

玄戒技术成立于 2021 年，法定代表人、执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠，监事为小米联合创始人刘德，经营范围含集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子元器件零售等，由 X-Ring Limited 全资持股。据悉，玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。

此前，小米集团总裁卢伟冰在小米财报会议上表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，做长期奋斗 10 年、20 年的准备，不能以「百米赛跑」的速度去跑马拉松。他还表示，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。

小米的造芯之旅

澎湃 S1

早在 2014 年，小米就与联芯合作成立了松果电子。

在 2017 年，小米就发布了第一款自研手机 SoC 芯片澎湃 S1。澎湃 S1 是松果电子 2017 年 2 月 28 日于北京国家会议中心在「我心澎湃」小米松果芯片发布会发布的自研芯片，搭载于小米 5c。

澎湃 S1 为 8 核 64 位处理器，采用 28 纳米工艺制程，最高主频达 2.2 吉赫兹，采用大小核设计，搭载 Mali T860 四核图形处理器以及 32 位语音 DSP。

澎湃 C1

2021 年，小米发布了自研 ISP 芯片澎湃 C1。与澎湃 S1 不同，澎湃 C1 是一款 ISP 芯片，也就独立的手机影像芯片，它采用自研 ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的 3A 处理。

这个 3A 指的是的 AF 对焦、AWB 白平衡及 AE 自动曝光，拥有双滤波器的澎湃 C1 可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升 100%，3A 表现大幅提升。澎湃 C1 首发于小米的 MIX FOLD 折叠屏手机。

澎湃 P1

小米的第三款自研芯片是澎湃 P1。澎湃 P1 是小米首发的自研充电芯片，负责为用户提供低温升、高效率、兼容性更好的超大功率快充。小米澎湃 P1 是业界首个谐振充电芯片，拥有自适应开关频率的 4:1 超高效率架构，谐振拓扑效率高达 97.5%，非谐振拓扑效率为 96.8%，热损耗直线下降 30%。通过两颗澎湃 P1 芯片可在单电芯方案上实现 120W 有线快充、50W 无线快充。

小米澎湃 P1 支持 1:1、2:1 和 4:1 转换模式，并且所有的模式都需要支持双向导通，这让小米澎湃 P1 拥有更多「玩法」。正向 1:1 模式（5V to 5V）让亮屏充电效率更高，正向 2:1 模式（10V to 5V）可兼容更多充电器，正向 4:1 模式（20V to 5V）可支持 120W 澎湃秒充，反向 1:2/1:4（5V to 10V/5V to 20V）模式最高支持 30W 的反向充电。

澎湃 G1

2022 年，小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃 G1，是一款电池管理芯片。小米手机正式发文宣布，小米 12S Ultra 将搭载小米澎湃 P1 和小米澎湃 G1 两颗自研芯片。

澎湃 G1 是一颗小米全新的自研芯片，官方称是借鉴了电动车最核心技术之一的 BMS（电池管理系统），可毫秒级实时监控电池安全、并实现行业最精准的电池续航预测，还能有效提升手机续航能力。

雷军表示，澎湃 P1 芯片加澎湃 G1 芯片，实现了电池管理全链路技术的自研，新机搭载这两颗芯片，将大幅提升续航预测精准度，有效增强续航时长。

除了自研造芯，小米 5 年投资超 100 家半导体企业。据钛媒体报道，小米通过「小米产投」布局了超百家半导体与电子相关的硬科技公司。

小米产投成立于 2017 年 12 月 7 日，由小米公司、湖北长江基金和武汉光谷基金共同发起，注册资本达 120 亿元，小米公司占比 80%，投资主体主要是湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），雷军担任小米产投董事长。

自 2017 年成立以来，小米产投共投资了 110 家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。仅 2021 年，小米产投就通过战略性投资 47 家芯片半导体与电子领域公司，包括纳芯微、黑芝麻智能等。

小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军曾对媒体表示：「硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都是用芯片形式来体现的。小米想要进一步往前走，想要成为一家真正的全球技术领先公司的话，我觉得芯片这一仗势我们绕不过去的。」