高通宣布 2023 Snapdragon 峰会 10 月 24 日-26 日举行，预计发布骁龙 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

IT之家注：发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，并且更早了。

微博博主 @数码闲聊站 透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”

骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650）将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率，采用台积电 N4P 工艺，配置 Cortex-X4 超大核，5 个 A720 核心，2 个 A520 核心，Adreno 750 GPU。

据 Ice Universe 爆料，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。