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AIGC手机处理器与传统AP挥手告别

  • 近年来,随着大模型技术的迅猛发展,手机厂商纷纷亮相大模型应用,成为手机发布会上的焦点。从OPPO的语音助手升级到vivo的官方宣布自研手机AI大模型,再到小米将大模型直接整合到手机系统中,各厂商的竞争可谓激烈异常。这一切的背后,是智能终端已然成为各类AIGC(AI Generated Content)应用的新战场。首先,大模型的应用范围不断扩展,从图像生成到文本生成,各类应用层出不穷。国内厂商推出的文心一言、智谱清言APP,以及国外的OpenAI移动版ChatGPT、Llama 2手机版等,都是大模型在手
  • 关键字: 手机处理器  AP  AI    

吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器

  • 处理器是影响手机性能的最核心部件,是手机的运算和控制核心。工作原理可以拆解为:控制单元根据指令,将存储器中的数据发送至运算单元,经运算单元处理后的数据再存储在存储单元中,最后交由应用程序使用。
  • 关键字: 智能手机  AP  麒麟  骁龙  

基于单Wi-Fi模块的STA+P2P+AP共存方案

  • 设计了一种基于单WiFi模块的STA+P2P+AP共存方案,硬件采用DBDC的2X2 Wi-Fi模块,通过P2PGroup的beacon帧广播来实现AP和P2P的共存,不仅解决了STA+P2P下的AP共存问题,而且解决了单Wi-Fi模块多种网络服务的共存冲突,有效提升了互联网无线终端协作的效率,并降低了成本。
  • 关键字: ​202308  Wi-Fi  STA  P2P  AP  共存  

CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP,扩展用于Wi-Fi AP的产品组合

  • CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商近日宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成员——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6 向智能家居、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势,并满足了新兴的消费类和企业应用领域对高比特率、低延迟连接的庞大需求。这款IP利用了IEEE 802.11ax 标准的全部最新的先进功能,从而在现今设备密集的家居/办公室/工厂中提供优质的 Wi-Fi 用户体验。Wi-Fi
  • 关键字: CEVA  Wi-Fi 6  AP  

Strategy Analytics:2020年Q2智能手机应用处理器收益激增

  • Strategy Analytics手机元件技术(HCT)研究发布的报告《2020年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪:5G推动收益激增》指出,全球智能手机应用处理器(AP)市场再次战胜了COVID-19,并在2020年Q2实现了20%的收益增长,达到58亿美元。报告指出,2020年Q2高通、海思、苹果、联发科和三星LSI占据了全球智能手机应用处理器收益前五名。高通以32%的收益份额保持其在智能手机应用处理器市场的领先地位,其次是海思(22%)和苹果(19%)。●   Strategy
  • 关键字: HCT  AP  

莱迪思全新CrossLinkPlus FPGA简化基于MIPI的视觉系统开发

  • 如今,嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如,现在的设计使用的传感器越来越多,便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场,几十年前,汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了,而现在他们已经开始将摄像头用于道路偏离监控、速度标志牌识别和其他众多智能驾驶应用。同时,嵌入式视觉系统设计师正逐渐采用符合移动产业处理器接口(MIPI)联盟标准的组件。 MIPI起初是为移动市场开发的,它定义了移动设备的设计人员在在构建高性能、高成本效益、可靠的移动解决方案时所需的硬件和软件接口标准。在过去几年中
  • 关键字: MIPI  AP  ADAS  

手机芯片AP排名出炉:高通40%,海思20%,苹果15%

  • 最近Strategy Analytics的研究报告显示,在2020年第一季度,高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器(AP)市场收入份额前五名。其中,高通继续在智能手机AP市场保持领先地位,占AP收入市场份额的40%,其次海思占AP收入市场份额的20%,苹果占AP收入市场份额的15%。芯片作为手机的核心元素,对手机性能起到至关重要作用。其中有两种极为相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU,它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设;BP(基带)主要作用是发送和
  • 关键字: 手机  AP  高通  海思  苹果  

康普推出全新接入点产品组合,加速企业级Wi-Fi 6应用

  • 康普公司近日宣布扩展旗下支持Wi-Fi 6技术的接入点(AP)产品组合,以助力在密集连接的环境中,实现更高的数据速率、更大的网络容量、更高的电源效率以及更佳的性能。继去年推出全球首款Wi-Fi 6认证的 RUCKUS R750  接入点之后,康普此次新增了 R850 , R650 和 R550 室内AP以及 T750 和 T750SE 室外AP。这些接入点均通过Wi-Fi 6认证,并针对高密度连接
  • 关键字: AP  Wi-Fi  

3G主频8核心联发科5G基带,AMD要做手机CPU?

  • AMD要做手机处理器了?从外媒Slashleaks的报道来看,可能真的是这样……并且还放出了详细参数图。从图上看。AMD新产品AMD Ryzen C7确实是一颗用于移动平台的产品,使用台积电的5nm工艺生产,基于ARM最新架构定制,8核心分别为2颗3.0Ghz的Cortex X1+2颗2.6Ghz的Cortex A78+4颗2.0Ghz的Cortex A55。整体纸面数据来看很强悍,毕竟隔壁高通家的骁龙865纸面参数是1颗2.84Ghz的Cortex A77+3颗2.42Ghz的Cortex
  • 关键字: AMD  联发科技  AP  

苹果新款AP或带动台积电晶圆出货量从5月逐步攀升

  • 台积电8日公告4月合并营收达960.02亿元(新台币,下同),虽较3月历史高点滑落,但仍较去年同期增加28.5%。法人指出,虽然大客户苹果维持习惯、将去年下的订单提前在今年3月拉货完毕,使得台积电3月基期垫高,不过4月仍有海思、联发科等7纳米订单挹注,因此表现符合市场预期,预料营收将会随着苹果归队,逐渐恢复成长动能。台积电4月合并营收达960.02亿元、月减15.4%,跌破单月合并营收千亿元关卡,但仍较去年同期成长28.5%,累计2020年前四月合并营收达4,065.99亿元、年成长38.6%,改写历史同
  • 关键字: 苹果  AP  

三星欲扩张AP业务 紧抓中国手机市场大饼

  • 目前使用三星处理器的手机品牌并不多,此次三星电子不但为自家手机打造AP,同时通过向诸如魅族等中国手机制造商供应其AP,试图来扩增市场占有率。
  • 关键字: 三星  AP  

WiFi智能射频技术全面解析

  • WiFi智能射频技术全面解析-在一个AP下可能的接入用户量已经接近饱和,而另一个AP下可能只有少量用户,这种不均衡的负载分布同样会导致网络传输性能的下降。因此在这种情况 下,SRM应运而生。
  • 关键字: 射频技术  wifi  AP  

华为手机反苹果围剿:抢夺三年后产品形态主动权

  •   导读   下半场华为手机还要补足两项能力:一是用户能力;二是生态能力。   5月16日,华为手机的首次媒体开放日上,华为消费者业务战略与Marketing总裁邵洋称,如果把华为比作机器,华为更像坦克,不像跑车在每个赛道上不断拐弯,但发挥17万人向城墙口冲锋的精神,会聚集力量攻克目标。   作为华为目前最具成长性的板块,消费者业务正走在冲击高端的关键时期。“闪存门”风波所暴露出的供应链短板和品牌保护上的问题让人反思——华为距离苹果、三星的距离还有多远
  • 关键字: 华为  AP  

基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计

  • 针对系统对实时图像处理的需求,本文提出了一种基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计方案。本系统由ZYNQ架构中的PL(FPGA)部分负责驱动CMOS摄像头,将采集的图像进行灰度转换,传给PS(ARM)部分运行Adaboost算法,对图像进行人脸检测,从而获取驾驶员的眼睛和嘴巴的坐标值、面积值和张开度,并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲劳状态标准,给出预警信息。同时,ARM通过USB驱动摄像头,实现行车记录,并通过酒精浓度传感器采集车内酒精浓度,实现酒驾预警。通过实验表明,本系统性能稳定,实
  • 关键字: ZYNQ AP SoC;OpenCV  疲劳检测  行车记录  20170203   

DIGITIMES:2016~2020年全球应用处理器市场展望

  •   DIGITIMESDIGITIMES Research预估,2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用,各年所占比重都将在8成以上,对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成,显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。   高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误,导致其出货衰退,但2016年已快速回稳,积极在产品设计上针对对手弱点攻击,并取得成效,2016年底成功抓到大陆前几大客户,排挤联发科发展空间,而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得
  • 关键字: 应用处理器  AP  
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