英飞凌与Resonac于碳化硅材料领域展开多年期供应及合作协议

英飞凌科技与其碳化硅 (SiC) 供货商扩展合作关系，宣布与 Resonac (前身为昭和电工) 签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在 2021年的协议。新合约将深化双方在 SiC 材料的长期合作，根据合约内容，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体。
 

英飞凌工业电源控制事业部总裁 Peter Wawer
Resonac将先供应6吋的SiC晶圆，并将于合约期间支持过渡至 8 吋晶圆，英飞凌亦将提供 Resonac 关于 SiC 材料技术的智财 (IP)。双方合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料 SiC 的快速增长提供支持。
英飞凌工业电源控制事业部总裁 Peter Wawer 表示：「在再生能源生电、储能、电动出行以及基础设备领域，在未来数年将迎来巨大的商机。英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合，以提供最全面的产品组合给我们的客户。透过与 Resonac 的伙伴关系将为我们的市场领先地位提供强大的支持。」
Resonac装置解决方案事业部顾问Jiro Ishikawa表示：「我们很高兴能与全球功率半导体领导厂商英飞凌合作，以满足未来数年对 SiC 不断增长的需求。我们将持续优化我们业界最佳的 SiC 材料并开发下一代的 8 吋晶圆技术。」
英飞凌目前正在扩大SiC的产能，以期在2030年达到市占率30%的目标。英飞凌SiC的产能预计在2027年将成长10倍，位于马来西亚居林 (Kulim) 的新厂计划将于2024年投产。