恩智浦为荣耀Magic V实现先进Wi-Fi 6性能

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成电路（FEIC），在荣耀旗舰产品Magic V智能手机实现Wi-Fi 6连接。恩智浦WLAN7207x单路FEM系列可为手机走线和印刷电路板（PCB）提供设计灵活性，使智能手机的射频性能最优化。

产品重要性

为满足消费者需求，智能手机变得越来越复杂，使得架构和PCB设计也越来越挑战。同时，消费者不希望牺牲蓝牙和Wi-Fi 6性能。随着技术的更新迭代，蓝牙与Wi-Fi 6的性能不断增强，比如延迟降低、网络容量和效率提升。WLAN7207x单FEM系列赋予手机走线和PCB布局更多设计自由，可实现射频优化，从而提升Wi-Fi 6和蓝牙性能。

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恩智浦副总裁兼智能天线解决方案产品线总经理Doeco Terpstra表示：“消费者越来越依赖智能手机来获得更多数据带来的优势，而Wi-Fi 6可以在更多设备之间传输快速增长的数据，从而满足消费者的需求。我们的FEIC解决方案可以实现消费者所需的Wi-Fi 6性能优势，同时不牺牲OEM的设计灵活性。”

荣耀首席执行官赵明表示：“随着智能手机的功能越来越丰富，消费者越来越注重设备的外形设计。恩智浦的FEM解决方案不仅帮助我们克服了旗舰手机设计过程中不断增加的复杂性与挑战，还可提升Wi-Fi 6的传输范围，优化信号质量，为消费者提供更出色的性能。”