独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题
—— 最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4.0生产
ITEC一直处于半导体生产的前沿。总经理Marcel Vugts表示：“ITEC扎根于半导体制造领域，作为飞利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴，我们将30多年来的自动化专业知识与最先进的设备结合起来。ITEC致力于将最新的技术和制程专业知识应用到量身定制的创造性解决方案中，我们的客户群使用的行业领先工具超过了2500个。我们能够助力客户在质量、生产率和可持续性方面处于领先地位，同时把总拥有成本降到最低。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202107/426754.htm目前，ITEC提供以下标杆性解决方案，从而实现先进的半导体后道制造：
· 适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备——最快速的组装设备，每秒处理的裸片数最多达20片，每个系统每天生产的芯片数达150万片。
· Parset测试平台——用于小信号器件和功率MOS器件的电气参数测试，速度高达每小时92,000片芯片。
· 用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统，采用深度学习技术。
· 工厂自动化和智能制造——完整的设备控制软件套件，将计划、优化、可追溯性和分析功能组合在一起，利用“大数据”分析和机器学习技术，在大批量半导体制造中实现行业领先的工业4.0生产。
Vugts总结道：“在ITEC的历史上，通过使用我们生产的设备，分立式半导体器件的年产量已大幅提高，从1991年的45亿增加到2020年的900多亿，这意味着ITEC的设备平均每年为世界上的一位公民生产十个器件。随着当前全球芯片严重短缺及交货期的延长，ITEC现作为一家独立公司，有利于未来的发展，这使我们能够为行业的高速发展提供支持，并重新定义制造行业。”
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