宇瞻矮版内存拓展5G智能杆、边缘AI应用

5G技术发展打通AI物联网应用的最后一英里路，不仅带动边缘运算节点增加，对终端装置的运算能力的要求也越来越高。从小型化工业计算机、微型服务器到新兴的5G智能杆应用，嵌入式计算机逐渐朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向发展。
因应边缘运算装置小型化架构限制，Apacer宇瞻科技扩大DDR4-3200工业级内存产品线，发表DDR4-3200矮版内存VLP DIMM系列，以精巧尺寸加上效能优势，锁定逐渐成形的5G智慧杆产业链，与体积小、组件密集的微型嵌入式计算机、网通、电信与服务器应用，持续扩展高效能内存产品组合，强势抢攻5G AIoT智慧物联与边缘运算商机。
宇瞻考虑边缘装置追求高运算能力的同时，相当看重的空间受限问题，打造DDR4-3200工业级矮版内存VLP DIMM系列；其最高仅18.8 mm的高度，可轻易兼容于小型化架构，提升系统应用弹性，进而满足空间狭窄、小体积的高速运算市场需求。
宇瞻DDR4-3200工业级VLP DIMM系列，包含可适用于1U机架式服务器（Rack Servers）、刀锋服务器（Blade Servers）、网通与电信设备的VLP RDIMM、VLP ECC UDIMM与VLP UDIMM；针对小型嵌入式单板计算机SBC（Single Board Computer）如：1.8" SBC、Pico-ITX、3.5" SBC、PC/104、EPIC、NUC，以及嵌入式计算机模块如：BOX PC、Qseven、COM Express和COM-HPC设计的VLP SODIMM与VLP ECC SODIMM，常见于智能工厂、医疗仪器、军用系统、POS/Kiosk、监控安全设备等嵌入式应用领域。此外，为因应网通设备如路由器（Routers）、交换器（Switches）、网关（Gateways）和微型服务器（Micro server）等特殊需求，宇瞻也开发独特的矮版微型内存VLP Mini DIMM系列──VLP Mini ECC UDIMM、VLP Mini RDIMM与VLP SORDIMM，全面抢进日趋多元的边缘运算应用市场。
宇瞻DDR4-3200 VLP DIMM系列，容量规格最高达32GB，可支持Intel第11代Core处理器Rocket Lake-S、Tiger Lake和第3代Intel Xeon Scalable服务器处理器 Ice Lake-SP，以及AMD第3代EPYC服务器处理器Milan等最新处理器平台，加速实现5G新纪元下的边缘AI应用愿景。