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集成电路测试机的挑战与趋势

作者:王莹时间:2019-12-26来源:电子产品世界收藏

  迎 九 (《电子产品世界》编辑,北京 100036)

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201912/408658.htm

  摘 要:介绍了机(ATE)面临的挑战与解决方案。

  关键词:

  自动设备(ATE,测试机)是检测芯片功能和性能的专用设备,据SEMI预测,2019年中国测试机占据后道检测设备62.8%的份额 [1] 。ATE测试的趋势是什么?电子产品世界记者访问了泰瑞达业务战略总监翟朝艳(Natalian Der)女士。

  1 芯片测试的新挑战

  当今的半导体公司可谓重任在肩:需要在芯片上整合多种功能,有高性能指标,很短的上市时间,合理的成本,并保证质量。

  过去,测试就是把一批芯片给你,你测出来哪些是好、哪些是坏。但现在这远远不够,测试环节已是芯片生产的重要环节,现在最新测试是已经发觉一些是不好的芯片,对它进行),然后再重新测试,最后区分出好的和坏的。这种方法大大提高了良率,同时降低了芯片的测试成本。

  现在越来越重要和普遍。因为现在芯片的工艺尺寸变得越来越小。尤其对于RF和模拟,可以频率、电压、电流等,例如trim达到了整个RF设计时间的40%(如图1),有的甚至会高达50%~60%。在设计过程中,一般要进行可制造性设计(DFM),以便后面的产品修复。

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  为此,测试工程师面临一系列的挑战。

  质量标准越来越高。在消费电子、手机和汽车电子中,汽车电子对于不良率的要求是最高的。但随着时间的推移,这3类电子产品的不良率要求都在不断地提升。与此同时,消费电子、手机产品现在也慢慢进入汽车中,所以也需要性能提高,要求也在慢慢向汽车电子靠拢(如图2)。

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  另一方面,芯片的光刻尺寸越来越小。随着工艺的进步,从之前28 nm,一直到现在的10 nm、7 nm⋯⋯;同时芯片集成的功能越来越多,整体尺寸越来越大。

  上述2个原因集合在一起,导致缺陷率越来越高,所以trim的难度越来越大。

  2)越来越短的芯片开发周期,加上越来越多的功能。消费电子例如手机的更新换代很快。同时对于汽车电子,人们认为传统汽车电子,一般有几年的设计时间。但是调查表明,68%的汽车电子芯片要在2年内完成。

  3)芯片种类的多样化。现在智能手机是主流的产品,此前是计算机。现在随着新技术的开发和应用的拓展,终端产品越来越多样化,包括物联网、智能家居、AR/VR(增强现实/虚拟现实)、自动驾驶,以及5G和AI(人工智能)。尽管终端产品更多样化,但是芯片生产厂家仍希望能用一个测试平台灵活地测试各种芯片。

  2 5G、AI和自动驾驶带来的挑战

  1)5G。从前端的智能手机到后端的数据中心,每一个级别的设备都需要建设。这是机会,也带来了挑战,包括数据量、数据传播的可信度,同时收发时的功率有多大,在带内传播数据的失真度/EVM(误差向量幅度)是什么样;另外对于带外,怎么防止它不会干扰别的频段工作,⋯⋯这些都是5G带来的设计和测试方面的挑战。具体地,对于手机,因为速度越来越快,所以每个手机都将成为一个超级电脑。如果5G用毫米波的波段,手机芯片的RF需要多达四五个,而不像以前1个就满足了。同时5G的时延也越来越低,使得5G可以用于大量应用。

  2)AI。Al也是大大促进SoC增长的一个因素。如图3,最下面深蓝色是传统的计算,AI这几年出现。过去几年是从传统的计算转化过来的。最初AI的增长是因为云应用最多,然后慢慢地边缘设备会越来越多。最上面的绿色是AI,会促进各行各业的应用。AI给测试带来的挑战有3个:①测试的数据越来越多。②需要大电流,有的甚至高达上千安。③高速I/O接口,例如现在有的接口可以达到56 Gbit/s。

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  3)自动驾驶。自动驾驶芯片如何提高安全性(safety)?实际上,safety从参数上要做更多的测试,不管是寿命的测试、高低温、压力测试等。同时对于参数的管控,从之前的DPPM(百万分之一的缺陷零件)变成DPPB(十亿分之一的缺陷零件)。所以在safety方面,最关键的是要把DPPM降下来,而且测试的覆盖范围要更广。

  3 ATE测试工具如何来应对挑战

  1)灵活。例如泰瑞达采用可扩展的测试架构——板卡,板卡有专门应用于模拟、RF、数字测试的。

  2)测试平台多样化。

  3)并行测试,即多个芯片同时测试,这样可以降低每个芯片的测试时间和成本。

  4)测试环境。例如泰瑞达的IG-XL软件是图形化的界面,让设计工程师很容易上手,也能够快速、更好地完成更繁重的任务,缩短产品的上市时间。

  芯片测试的客户主要分为4类:①IDM(集成器件制造商);②晶圆厂;③设计公司;中国现在的设计公司数量很多,设计公司做完后去找晶圆厂去生产,找OSAT(外包半导体封装测试)去测试;④OSAT。

  本土芯片业的特点之一是发展非常快。另外是多元化,一方面有世界领先的公司,另一方面也有比较低端的芯片公司,还有模拟、物联网等应用芯片,⋯⋯每个领域的芯片都会有不同的要求,例如模拟,如果用到汽车的电源控制,电源的范围就会很宽。

  如何用好ATE设备做测试?这与测试工程师的经验有一定的关系。因为芯片不一样,所以需要测的参数不一样,测试工程师编写的程序也不同。过去一些本土芯片公司刚起步,可能都不测芯片,多给客户5%的量就可以了。但是现在随着对电子产品质量的要求越来越高,尤其企业要做大做强,无法承受高缺陷率的损失。因此,测试日益受到芯片公司的重视。为了培训中国的测试工程师,泰瑞达等ATE企业和国内高校合作,把测试知识编成教材,使学生和业内人士能够很快上手。

  中国的芯片公司如果想做大做强、走向世界,离不开能够给测试把关、帮助把质量做好的测试设备。

  参考文献

  [1]李丹.中国集成电路测试设备市场概况及预测.电子产品世界,2019(10):4-7.

  本文来源于科技期刊《电子产品世界》2020年第01期第9页,欢迎您写论文时引用,并注明出处。



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