检查需要预防的大，中，小三类汽车潜在缺陷

如今，现代汽车使用的数字代码超过 10 万行¹，预计到2025 年，这一数字将增长 6 倍，并且在 10 到 12 年内，车载电子设备预计将占据电动汽车和自动驾驶汽车一半的价值。考虑到目前 30% 以上的现场故障都是由汽车的电子设备引起的，这些数字引人深思。

汽车召回不仅会损害公司声誉，而且成本高昂，与电子 设备相关的召回次数增多所带来的影响让厂商无法承受。汽车电子设备的一个已知风险是潜在缺陷，也就是在半  导体晶圆厂的测试中或在组件封装的后续老化测试中并  未出现的故障。随着时间的推移，这些缺陷会逐渐发展， 从而引发可能导致安全危害和昂贵召回的故障。

电子设备缺陷已经是一个代价高昂的问题，但许多因素可能会使这些缺陷在未来成为一个更重要的问题。汽车电子元件的价值正在上升，这在很大程度上要归功于数字控制和舒适系统，先进的驾驶员辅助系统 (ADAS) 以及全自动驾驶汽车的持续发展。随着汽车成本的增加， 驾驶员和乘客越来越依赖于嵌入式系统来引导和控制其出行，买家对“卓越表现”的期待也随之提高。随着电子设备日益融入到安全系统中以及自动驾驶汽车的出现，电子系统故障可能会对生命构成潜在威胁。当问题出现时，这将激化召回的需求。此外，随着汽车使用模式的增加，代价高昂的潜在缺陷将更有可能显现出来。

根据Electroiq²，当前一辆典型的汽车包含5000到8000个微芯片（芯片）。如果一家制造商每天生产25,000 辆汽车，芯片故障率为百万分之一 (PPM)，那么每天生产的汽车中就有 125 辆存在潜在芯片质量问题。在任何条件不变的情况下，随着更多的电子设备安装到汽车上，这个数字将会成倍增长。

为了应对这些挑战，芯片制造商将需要找到相应的方法， 用较低的成本来识别或防止制造不可靠的芯片，并在不可靠的芯片被安装到电子组件并继而被安装到汽车中之前， 将其从供应链中剔除出去。

半导体晶圆厂的一个有故障的芯片的成本相对较小(1X)。如果这个芯片通过了封装制程，然后在老化制程中被识别，则故障成本已上升到晶圆厂预防成本的10倍。如果这个有故障的芯片进入了制造工厂，并在问题出现之前被安装到了汽车中，则成本会增加到一个天文数字，也就是在晶圆厂消除或预防此问题的成本的 1000 倍，而这还未考虑到对安全或生命的潜在威胁。

发现有问题的微粒

显然，晶圆厂是防止潜在缺陷的最符合逻辑，最具成本效益的地方。问题是，很难通过大多数现代半导体晶圆厂普遍使用的技术来识别潜在缺陷，因为这些晶圆厂传统上注重于让生产制程消除更易识别的“致命”缺陷来实现良率最大化。这些缺陷通常是由较大的微粒引起的，这些微粒可能会桥接相邻线路或者嵌入到栅氧化层等层中，导致垂直泄漏。所谓的“大微粒”取决于电路间隔或者间距（两个传输电子信号的相邻电路的接近度）。芯片的设计各不相同，因此一个晶圆厂中导致“致命”缺陷的微粒可能为90nm，而另一个晶圆厂中的可能为5nm。晶圆厂使用的计量系统在选择时考虑到了经济因素，主要用于检测可能会给晶圆厂的典型电路间距带来风险的大小的微粒， 并专门选择了相应的过滤器来去除进入制造过程的流体中的致命微粒。