2018年慕尼黑国际电子元器件博览会亮点

•CEO圆桌会议叙AI

•electronica“高峰对话”

•“步数挑战”赛

11月13日（星期二）上午9点半，Jeremy Rifkin先生将在C6展厅进行主旨演讲，详细介绍新增的“electronica体验”项目，拉开本届博览会的序幕。同时，Rifkin将探讨一系列话题，包括其发表的有关物联网的理论。他表示，这由三个层面组成：即能源、通信和物流。随着“能源互联网”和智能电网技术的发展，个人家庭将成为向电网供电的微型“发电厂”。

Reinhard Ploss与阿里巴巴代表参与CEO圆桌会议

在展会首日，行业大佬们将纷纷亮相，共同探讨电子产品市场的全新问题。今年CEO圆桌会议主题为“资助人工智能产业和遵循相关法规：悖论或必然？欧盟、美国和中国方法的启示”。与会嘉宾包括：

•Jean-Marc Chery，意法半导体总裁兼首席执行官

•Rick Clemmer，恩智浦半导体总裁兼首席执行官

•Dean Ding / Xianfeng Ding博士，阿里巴巴物联网事业部首席技术官

•Alexander Kocher，Elektrobit汽车事业部总裁兼董事总经理

•Reinhard Ploss博士，英飞凌科技公司首席执行官

•Walden C. Rhines博士，明导国际总裁兼首席执行官

高峰对话：“半导体或汽车行业——哪个才是推动者？”

与《Automobilwoche》杂志合作举办的高峰对话将于首日下午3点在C6展厅探索舞台（Discovery Stage）进行，成为当日另一亮点。与会嘉宾包括：

•Frank Cornelius，戴姆勒电池开发部门负责人

•Jens Fabrowsky，博世汽车电子事业部区域总监

•Thomas M. Müller，奥迪公司电子电气部门总监

•Peter Schiefer，英飞凌科技汽车事业部总裁

•Stefan Steyerl，Analog Devices Deutschland董事总经理

•Rupert Stuetzle，麦肯锡数字化方向中级合伙人

4场大会，16场论坛

在慕尼黑国际电子元器件博览会上举办的4场大会和16场论坛，提供了进一步分享知识和自由交流的机会。

第一场大会活动是在11月12日（星期一）举行的electronica 汽车研讨会（eAC），话题围绕“零排放驾驶”、“自动驾驶”以及“最后一英里”展开。主旨演讲嘉宾包括Rainer Müller-Finkeldei（戴姆勒）和Jürgen Bortolazzi（保时捷）。

本届展会史无前例地举办4场大会活动。除原有的汽车研讨会（eAC）外，11月15日（星期四）进行的嵌入式平台大会（eEPC）、无线技术大会及医疗电子会议（eMEC）三场大会均为首次亮相。慕尼黑工大Martin Halle教授博士将以一场有关“个性化干预”的演讲拉开大会序幕。

除此之外，Patrick “Cyborg” Kramer将于11月15日下午发表主旨演讲，之后将举行有关数字植入可能性的专题研讨会。

eMEC为医生与电子业界代表之间开展未来医学方面的交流和讨论提供了沟通平台。

探索舞台——electronica体验专区（C6展厅）

在C6展厅的探索舞台上，观众将看到许多特别的产品。展会前三日下午5点将进行人力资源晚间简报。重点包括电子行业人才招聘挑战、招聘流程优化以及雇主社交媒体使用等方面。

探索舞台上的其它焦点包括分布式账本技术（区块链/IOTA）和人工智能。在这一方面，Mick Ebeling、Klaus Holthausen和Tobias Martin Zeitler的讲座和讨论非常值得期待。

步数挑战——为步数而奋斗

本届慕尼黑国际电子元器件博览会预计将有超过80个国家和地区的观众到来。“步数挑战”活动的目标是记录下这些国家的首都到本届博览会的距离。

观众可在智能手机或智能设备上下载展会官方APP，作为计步器参与比拼。其将在为期四天的展会活动中记录下每位参与者的步数总和。

为达到这一恢弘目标，需要4.36亿步。且每达到1亿步，慕尼黑国际电子元器件博览会和RS Components将以全德社区团体工具包的形式向FIRST LEGO League进行捐赠。这将使6至16岁并未具备必备工具的团队能够参与FIRST LEGO League活动。

获得“步数挑战”支持的第二个组织是ITQ GmbH。十多年来，ITQ GmbH一直与各大学在跨学科项目上开展合作，以保障学徒制的实用功能。