三星Galaxy A6+拆解评测

　　模组信息

　　屏幕采用三星6.0英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏。

　　后置为双摄头，分别为1600万三星摄像头+500万三星摄像头。前置2400万三星摄像头。

　　电池采用型号为三星的EB-BJ805ABE，容量为3500mAh。电芯厂商为三星SDI，质量还是可以的。

　　主板ic信息

　　主板正面主要IC(下图)：

　　RGB 红：Samsung - KMRX60014M - 4GB RAM+32GB ROM

　　黄：Qualcomm-SDM450- Baseband Processor， Octa-core 8x1.8GHz

　　深黑绿：ABOV- T346AU- Touch MCU

　　深黑红：NXP- TFA9872CUK-Audio Amplifiers

　　纯洋红：STMicroelectronics- LSM6DSL- 6-Axis Accelerometer+Gyroscope

　　深黑暖褐：Capella Microsystems Inc.- CM36658- ALS/Proximity Sensor

　　RGB 蓝色：RFMD- RFFM8506- 5.0 GHz WiFi Front-End Module

　　RGB 洋红：Qualcomm- WCN3660- Wi-Fi，Bluetooth，FM

　　RGB 绿：Silicon Mitus- SM5708- Smart USB Swiches Featuring Automatic Power

　　纯青蓝：Silicon Mitus-W8912-Front-End Module

　　主板背面主要IC(下图)：

　　RGB 绿：NEPES - SM5326A - E/P Anti Pop up IC

　　纯蓝：Skyworks- SKY77786-11 - WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)

　　纯蓝紫：HV451 - Power Amplifier Module

　　纯青豆绿：Skyworks - SKY77656-11 - Multimode Multiband Power Amplifier Module

　　纯绿：Qualcomm - WTR3925 - RF Transceivers for 2G， 3G and 4G LTE

　　纯红橙：Qualcomm - QFE2101 - Average power tracker

　　纯黄：Qualcomm - PM8953 - Power Management

　　RGB 红：Yamaha - YAS539 - 3-Axis Electronic Compass

　　主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：

　　主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：

　　总结信息

　　Galaxy A8整机使用十字螺丝固定。中框、SIM卡槽处、主板正面皆贴有防水标签。 散热方面，屏幕使用了全屏散热铜箔与大面积石墨片相结合，在对应电池位置还贴有塑料片。主板则通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内贴有导热硅脂，屏蔽罩外贴有散热石墨片，整体散热处理比较给力。