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简述pcb外层蚀刻过程中应注意的问题

作者:时间:2018-09-14来源:网络收藏

大量涉及问题都集中在上板面被蚀刻的部分,而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的,因胶状板结物堆积在铜表面上。一方面会影响喷射力,另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充,使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和堆积,使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同,先进入的基板因堆积尚未形成,蚀刻速度较快, 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀,而后进入的基板因堆积已形成,而减慢了蚀刻的速度。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201809/389145.htm

蚀刻设备的维护

维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。

明显地,设备的维护就是更换破损件和磨损件,因喷嘴同样存在着磨损的问题,所以更换时应包括喷嘴。此外,更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣,因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样地,如果蚀刻液出现化学不平衡,结渣的情况就会愈加严重。蚀刻液突然出现大量结渣时,通常是一个信号,表示溶液的平衡出现了问题,这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。

蚀刻过程中应注意的问题

减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数

侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度,严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就会升高,高蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。无论是锡-铅合金,锡,锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂,突沿过度时都会造成导线短路。因为突沿容易撕裂下来,在导线的两点之间形成电的拆接。

影响侧蚀的因素有很多,下面将概述几点s

1、蚀刻方式s

浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻的效果最好。

2、蚀刻液的种类s

不同的蚀刻液,其化学组分不相同,蚀刻速率就不一样,蚀刻系数也不一样。

例如s酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。

3、蚀刻速率:

蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻与加快蚀刻速率有很大的关系,蚀刻速度越快,基板在蚀刻中停留的时间越短,侧蚀量将越小,蚀刻出的图形会更清晰整齐。

4、蚀刻液的PH值:

碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀会增大。为了减少侧蚀,PH值一般应控制在8.5以下。

蚀刻液的密度:

碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非常有利。

5)铜箔厚度:

要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为铜箔越薄在蚀刻液中的时间会越短,侧蚀量就越小。



关键词: pcb外层 蚀刻面 质量

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