2018年Computer On Module 高阶技术与设计服务论坛 全国报名通道正式开启！

　　模块化电脑(Computer On Modules)，以下简称COM)是一种集成了CPU、芯片组、内存等功能的模块，它需要搭配载板来进行供电及外围扩展。COM模块有丰富的规格标准，给设备制造商提供了多样、快速上市的产品解决方案。目前主流的类型有COM Express(Basic/Compact/Mini)、ETX、Q7等标准，提供了丰富多样的如PCI-Express、PCI、ISA、SATA、USB3.0等接口。每类标准都遵循其接口与机构的要求，这也让产品的升级、换代变得非常方便。

　　模块化电脑概念引入20余年，在高质量、高性能计算平台的开发和制造方面，研华始终扮演着革命者的角色。为了协助客户快速提升核心竞争力，模块化电脑(COM)降低了设计新载板所需要的时间和精力。无论是图形密集型、移动式、交通、医疗设备、军工、电信应用，研华都可提供稳定可靠的产品支持，全力协助客户解决开发阶段和技术研究过程中所面临的复杂问题，从而缩短开发时间。

　　近年来，研华模块化电脑在全球发展迅猛，截止2018年初，市占率已达26%，成为全球领先，中国第一的模块化电脑领导品牌。研华专业的团队为客户提供完整的设计协助服务，同时以携手合作伙伴不断开拓新的市场商机为不懈追求。

　　为了更好的完善COM产品，并携手合作伙伴提供模块化电脑设计协助服务，研华嵌入式团队组织举办“2018 Computer On Module高阶技术与设计服务论坛”，本次会议将邀请AMD、安提国际、上海毅然以及实际应用客户，分享研华如何携手合作伙伴提供模块化电脑设计协助服务，研华期望借此机会与客户一起探讨COM应用的成功关键，创新智能应用，开创加值新商机。

　　目前会议已面向全国各区域开启报名通道——

　　报名成功将于报名信息提交后7个工作日收到工作人员电话/短信通知，欢迎行业人士报名参会。如有疑问可拨打研华嵌入式市场部报名专线：0755-82124222-7148。