研华嵌入式 文章
今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
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研华嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模块 X86核心模块 ROM-5720 SOM-2569
2020年突如其来的疫情，为全球经济蒙上了一层阴霾。随着国内疫情的控制，逐步进入疫情后时代。在疫情后时代，传统企业如何智能化转型升级？如何寻找转机和逆势突围？就此形式，2020年6月18日，研华将携手合作伙伴ARM举办【2020年RISC/ARM嵌入式设计服务在线论坛】，与广大伙伴共同探讨疫情后时代下创新型ARM平台与设计服务、一体化软硬件技术支持、全面的客制化服务等，以创新型ARM平台与设计服务，协助客户物联网应用快速落地，赋能传统企业数字化升级。会议信息详情及报名方式报名成功将于报名信息提交后7个工作
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2020 研华嵌入式 ARM板卡 ARM系统 物联网
NXP i.MX 8 系列 SOC 是 NXP 的首款 64 位 ARMv8处理器，最大支持 6 个 Cortex™-A 内核和 2 个 Cortex™-M4 内核。新颖强悍的硬件设计，i.MX 8 系列产品能够提供高性能的图像处理能力和显示性能，为此研华全新推出两款产品，分别是i.MX8M ROM-5720 SMARC 模块和i.MX8 QuadMax ROM-7720 Qseven 模块，为AI、机械视觉、医疗成像、图像处理等工业应用提供理想选择。ROM-5720 是一款搭载 NXP AR
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研华嵌入式 ARM核心模块 ROM-5720 ROM-7720
近期，全球嵌入式计算领域供应厂商研华科技宣布 SQRAM 产品线新增3200/2933 DDR4 内存模块。随着 SQRAM 开始采用先进 DRAM 技术，SQRAM DDR4 3200 系列也成为嵌入式市场研华首款在宽温条件下提供 3200 MHz 出色性能的产品。SQRAM DDR4 3200 系列可在 AMD C3000 产品系列中实现 3200 MHz 的高性能，因而成为恶劣环境下物联网边缘计算应用的理想选择。SQRAM DDR4 2933 系列功耗较低，数据传输速率高达2933MHz，
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研华嵌入式 工业 固态硬盘 工业级存储
由于国际大环境复杂变化的影响，软硬件国产化、实现自主可控受到前所未有的重视。早在2014年，研华科技在昆山建立了协同创新研发中心，在研发团队中组建一只国产化产品研发队伍，率先投入国产化产品开发，推出一系列国产化成熟单板及系统产品，为客户及伙伴提供一站式服务，产品及方案成熟应用于智慧医疗、智慧零售、智能仓储等行业。方案特点研华携手瑞芯微基于RK3399和RK3288 SoC为工控领域打造安全可靠、高性价比的国产化解决方案。瑞芯微近年已跃升成为全球排名前列的中国芯片厂商，专注于高端智能硬件、手机配件与人工智能
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研华嵌入式 国产化 ARM主板 ARM工控机
随着POCT（即时检验）行业高速发展，在行业发展早期，各大厂家为了进一步降低成本，对设备本身品质要求和成本控制严苛，整体行业在发展前期面临相对简单和廉价的方案。随着行业发展和国家相关政策标准的出台，对医疗相关设备监管的加强，早期的很多设备不得不面临淘汰和升级的现状。研华作为嵌入式专业解决方案提供商，针对POCT（即时检验）行业，推出工业主板解决方案，助力客户快速开发和生产可靠稳定的免疫定量分析仪、自动化尿液分析仪、血液分析仪等POCT医疗设备。（应用示意图）研华方案优势•工业级标准 提供全面的ESD/EM
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2019 研华嵌入式 主板方案 POCT AIMB
数字标牌已演变为交互式个性化通讯工具，并且已成为广告商与受众之间必不可少的沟通媒介，为用户提供了更直观的的参与感与体验。研华基于云数字标牌解决方案一应俱全，从单一商店到集中管理，从商业应用到工业应用，可满足大多数业务场景需求。所有系统都已预安装内容管理、设备监控和内容安全软件，并可插接WiFi、3G 或 LTE 模块实现灵活的通信扩展，实现大范围的灵活通信，满足零售店、快餐店、交通、教育等领域。自助点餐终端应用为了节约人力成本和提升客户自助意识，越来越多的餐厅提供自助点餐终端服务，客户可以自助浏览餐点进行
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2019 研华嵌入式 数字标牌解决方案 DS
2019年7月—上海，全球嵌入式平台领导厂商研华科技近日在上海成功举办了“2019研华嵌入式平台服务创新与突破合作伙伴会议”，本次会议以“嵌入式单板平台创新”、“嵌入式软硬件整合服务”、“5G及AI发展趋势和技术”为主轴吸引了超过百余名嵌入式开发工程师与物联网行业关注者参会。会议同时还邀请到Intel公司、联通公司、Canonical 、遨博智能等产业伙伴出席会议，与现场嘉宾共同探讨嵌入式创新平台以及5G、AI、无线等工业物联网最新技术与趋势。 近几年，随着工业物联网的
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研华嵌入式 5G AIoT
第一线设备的稳定运行是物联网系统效益产生的关键因素，但如何在短时间内让大量的设备联机，联机后又该如何有效管理，这都是目前市场的痛点，透过研华WISE-PaaS/DeviceOn智能设备维运管理软件，企业可快速解决问题，让物联网效益在最短时间内实现。物联网是未来各类型智慧化系统的运作骨干，经由底层感测网络的数据撷取与传送，汇集至上层云端平台加以储存、分析，落实系统架构的智慧愿景，由此看来，物联网的所有流程都由第一线设备启动，因此管理者对第一线设备的状态掌握与控管，就决定了整体系统的运作成效，研华在2019年
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研华嵌入式 WISE-PaaS DeviceOn
2019年06月,深圳—业内领先的全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商——研华科技(Advantech)对外展示了其全新的前沿人工智能模块VEGA-300系列：采用Intel®Movidius ™ Myriad ™ X VPU、由Intel® OpenVINO开发工具包和研华 Edge AI Suite 套件提供软件支持，以实现边缘人工智能的快速开发部署，可用于比如机器人、无人机、零售和运输等各领域的多功能、基于视觉的人工智能应用。VEGA-300系列提供了紧凑、低功耗两种形式的模块：VEGA-320 M
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研华嵌入式 WISE-PaaS AI加速模块 VEGA
随着物联网进入边缘分析和自动驾驶领域，对于更高频宽和更低延迟的需求日益提高。全球嵌入式市场闪存和内存解决方案提供商研华科技 (2395.TW)，宣布推出业界首款宽温8TB NVMe SSD产品——SQFlash 920系列，为高性能应用保驾护航，助力自动驾驶应用。自动驾驶配备了大量的传感系统，比如：GPS 接收器、激光雷达、超声波传感器，以及高清摄像头等，在一辆自动驾驶汽车中，摄像头每秒生成20-60MB数据，雷达每秒最多生成10KB，声呐每秒10-100KB，GPS将以每秒50KB的速度运行，激光雷达的
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研华嵌入式 自动驾驶 宽温固态硬盘 SQFlash 920
2019 年 5 月，深圳 - 全球嵌入式市场闪存和内存解决方案提供商研华科技 (2395.TW)， 作为全球工业计算市场的不断探索者，研华近日发布了一款新的物联网设备运营管理应用程序- WISE-PaaS/DeviceOn，用户可以轻松地使用板载设备，高效地监控设备健康状况。应用集成OTA可安全地通过在线和远程方式发送软件和固件更新。新的工业物联网需求增加市场对工业物联网产品的需求激增，在不同地区部署和需要管理的联网设备迅速增加。在确保不间断服务的同时，有效地管理、监视和控制数千个连接的设备是至关重要的
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研华嵌入式 WISE-PaaS DeviceOn
模块化电脑(Computer On Modules)，以下简称COM)是一种集成了CPU、芯片组、内存等功能的模块，它需要搭配载板来进行供电及外围扩展。COM模块有丰富的规格标准，给设备制造商提供了多样、快速上市的产品解决方案。目前主流的类型有COM Express(Basic/Compact/Mini)、ETX、Q7等标准，提供了丰富多样的如PCI-Express、PCI、ISA、SATA、USB3.0等接口。每类标准都遵循其接口与机构的要求，这也让产品的升级、换代变得非常方便。 模块化电脑概念引
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研华嵌入式 嵌入式模块电脑 COM
物联网与云端时代的来临，使得许多传统饭店、旅馆在进行整修翻新时，不只是门面和内装的更新，更结合新的科技元素，打造新的管理和服务模式，提供客人更舒适便利的下榻经验。对于系统整合商而言，如何整合多样多变的物端并串连上云端，是最大的技术挑战。 加云联网是拥有丰富经验的系统整合商，但对于如何串接各种五花八门既有和新增的底层设备，始终感到棘手，因此他们在接获台湾南部一家颇有历史的老旧旅馆欲更新为新型态智能旅馆的需求时，便找上研华合作，利用研华在物联网领域的丰富经验，以及研华端到云整合方案，快速落实终端客户的物
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研华嵌入式 智能旅馆 边缘智能服务器 EIS
2018年5月，中国·深圳–研华科技IoT嵌入式平台事业群结合2018年度行业关注热点，以《迈向AIoT时代 设备联网x无线技术 引领企业数字转型》为主题，筹备2018研华嵌入式设计论坛(Advantech Embedded Design-in Forum，以下简称ADF)，本会议将于6-7月分别在深圳、上海、北京陆续举办。目前报名通道已在“研华嵌入式社区”微信公众号及各大媒体同步开启。 据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，2020年全球智慧联网设备将从2017年的84亿个成长为204亿个
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研华嵌入式 ADF 邀请函
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